双工位切割机的制作方法

本实用新型涉及半导体切割设备技术领域，尤其涉及一种高精度、高稳定性、高效率的双工位切割机。

背景技术：

在半导体的切割加工中，半导体通过切割加工被切割成许多矩形区域，每个矩形区域形成一个预定的电路模块，具有电路模式的许多矩形区域被切割并且分离形成所谓的半导体晶片。

本实用新型的发明人在研究本申请的过程中发现，传统的单工位半导体切割设备在某一方向对半导体进行切割后需要重新对半导体的切割方向进行人工调整后再进行切割，并存在切割精度不高、性能不够稳定和切割效率低的缺点。

技术实现要素：

针对上述现有技术中，单工位切割机存在切割精度不高、性能不够稳定和切割效率低的问题，本实用新型提供的双工位切割机采用了以下的技术方案。

一种双工位切割机，包括：基座、切割部件、上料部件、水箱部件和驱动部件；

所述切割部件、上料部件、水箱部件和驱动部件装设在基座上；

所述水箱部件设置在切割部件的下方；

所述切割部件包括第一切割组件和第二切割组件；

所述驱动部件驱动所述第一切割组件和所述第二切割组件运动。

优选的，所述基座包括：用于安装切割部件和驱动部件的横梁，用于支撑横梁的左立柱和右立柱，和用于安装上料部件的T型底座；

所述左立柱和右立柱固定在T型底座的两端；

所述水箱部件装设在T型底座上。

优选的，所述第一切割组件包括：空气静压电主轴、定位相机和Z向驱动装置；

所述空气静压电主轴和定位相机装设在Z向驱动装置上；

在Z向驱动装置的驱动下，空气静压电主轴和定位相机上下运动。

优选的，所述第二切割组件与第一切割组件的构造相同。

优选的，所述上料部件包括：

载物台和吸盘，所述吸盘装设在所述载物台上。

优选的，所述载物台包括：固定底板、左导轨、右导轨、吸盘驱动装置和吸盘固定板；

所述左导轨和右导轨装设在固定底板的两侧；

所述吸盘驱动装置装设在固定底板上，位于左导轨和右导轨之间；

所述吸盘固定板装设在吸盘驱动装置上；

所述吸盘装设在吸盘固定板上；

在所述吸盘驱动装置的驱动下，所述吸盘沿所述左导轨和右导轨运动。

优选的，所述水箱部件包括：安全门和水槽；

所述安全门与所述水槽相连；

所述安全门位于所述上料部件的上方。

优选的，所述驱动部件包括：第一切割组件驱动装置、第二切割组件驱动装置、第一切割组件固定板、第二切割组件固定板、上导轨和下导轨；

所述上导轨和下导轨固定在所述横梁上；

所述第一切割组件驱动装置和第二切割组件驱动装置装设在横梁上，位于上导轨与下导轨之间。

优选的，所述第一切割组件固定板装设在第一切割组件驱动装置上；

所述第二切割组件固定板装设在第二切割组件驱动装置上。

优选的，所述第一切割组件装设在所述第一切割组件固定板上；

在第一切割组件驱动装置的驱动下，第一切割组件沿上导轨与下导轨左右运动；

所述安装第二切割组件装设在所述第二切割组件固定板上；在第二切割组件驱动装置的驱动下，第二切割组件沿上导轨与下导轨左右运动。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型包括基座、切割部件、上料部件、水箱部件和驱动部件；所述切割部件、上料部件、水箱部件和驱动部件装设在基座上；所述水箱部件设置在切割部件的下方；所述切割部件包括第一切割组件和第二切割组件；所述驱动部件驱动所述第一切割组件和所述第二切割组件运动。因此，本实用新型可以提高切割精度，使得切割性能更加稳定，切割效率更高。

附图说明

图1为本实用新型实施例双工位切割机的三维整体示意图。

图2为本实用新型实施例基座的构造示意图。

图3为本实用新型实施例双工位切割机的构造示意图。

图4为本实用新型实施例驱动部件与横梁组合安装的示意图。

图5为本实用新型实施例载物台的构造示意图。

图6为本实用新型实施例水箱部件的构造示意图。

附图标记说明：1—基座、2—切割部件、3—上料部件、4—水箱部件、5—驱动部件、11—横梁、12—左立柱、13—右立柱、14—T型底座、21—第一切割组件、22—第二切割组件、211—空气静压电主轴、212—定位相机、213—Z向驱动装置、31—载物台、311—固定底板、312—左导轨、313—右导轨、314—吸盘驱动装置、315—吸盘固定板、32—吸盘、41—安全门、42—水槽、52—第一切割组件驱动装置、51—第二切割组件驱动装置、53—第一切割组件固定板、54—第二切割组件固定板、55—上导轨、56—下导轨。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反的，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

参考图1，为本实用新型实施例双工位切割机的三维整体示意图。本实用新型实施例所述双工位切割机包括：基座1、切割部件2、上料部件3、水箱部件4和驱动部件5。

其中，切割部件2、上料部件3、水箱部件4和驱动部件5装设在基座1上。水箱部件4设置在切割部件2的下方。切割部件2包括第一切割组件(21)和第二切割组件(22)；

所述驱动部件(5)驱动所述第一切割组件(21)和所述第二切割组件(22)运动。

切割部件2用于切割半导体。上料部件3用于在切割过程中固定半导体。水箱部件4用于储存半导体切割过程中使用的冷却水和/或清洗液，收集废的冷却水和/或废的清洗液。

参考图2，为本实用新型实施例基座1的构造示意图。基座1包括：用于安装切割部件2和驱动部件5的横梁11，用于支撑横梁11的左立柱12和右立柱13，和用于安装上料部件3的T型底座14。

其中，左立柱12和右立柱13固定在T型底座14的两端。水箱部件4装设在T型底座14上。

参考图3，为本实用新型实施例双工位切割机的构造示意图。其中，第一切割组件21包括：空气静压电主轴211、定位相机212和Z向驱动装置213。空气静压电主轴211和定位相机212装设在Z向驱动装置213上。在Z向驱动装置213的驱动下，空气静压电主轴211和定位相机212上下运动。

空气静压电主轴211在定位相机212的辅助定位下切割半导体。Z向驱动装置213驱动空气静压电主轴211和定位相机212移动，使得空气静压电主轴211和定位相机212靠近或者远离半导体。

第二切割组件22与第一切割组件21的构造相同。第一切割组件21与第二切割组件22在两个工位上同时切割半导体，因而提高了切割的效率。

上料部件3包括：载物台31和吸盘32。吸盘32装设在载物台31上。半导体固定在吸盘32上。载物台31驱动吸盘32及其上的半导体进入或者离开第一切割组件21与第二切割组件22的工位。

参考图4，为本实用新型实施例驱动部件5与横梁11组合安装的示意图。驱动部件5包括：第一切割组件驱动装置52、第二切割组件驱动装置51、第一切割组件固定板53、第二切割组件固定板54、上导轨55和下导轨56。上导轨55和下导轨56固定在所述横梁11上。第一切割组件驱动装置52和第二切割组件驱动装置51装设在横梁11上，位于上导轨55与下导轨56之间。

参考图3和图4，第一切割组件固定板53装设在第一切割组件驱动装置52上。第二切割组件固定板54装设在第二切割组件驱动装置51上。第一切割组件21装设在所述第一切割组件固定板53上。在第一切割组件驱动装置52的驱动下，第一切割组件21沿上导轨55与下导轨56左右运动。

第二切割组件22装设在所述第二切割组件固定板54上。在第二切割组件驱动装置51的驱动下，第二切割组件22沿上导轨55与下导轨56左右运动。

参考图5，为本实用新型实施例载物台31的构造示意图。载物台31包括：固定底板311、左导轨312、右导轨313、吸盘驱动装置314和吸盘固定板315。左导轨312和右导轨313装设在固定底板311的两侧。吸盘驱动装置314装设在固定底板311上，位于左导轨312和右导轨313之间。吸盘固定板315装设在吸盘驱动装置314上。

参考图3和图5，吸盘32装设在吸盘固定板315上。在所述吸盘驱动装置314的驱动下，所述吸盘32沿所述左导轨312和右导轨313运动。

参考图6，为本实用新型实施例水箱部件4的构造示意图。所述水箱部件4包括：安全门41和水槽42。安全门41与所述水槽42相连。安全门41位于所述上料部件3的上方。安全门41用于切割过程中，阻隔意外接触，起到安全防护的作用。水槽42用于储存半导体切割过程中使用的冷却水和/或清洗液，收集废的冷却水和/或废的清洗液。

本实用新型实施例所述双工位切割机包括：基座1、切割部件2、上料部件3、水箱部件4和驱动部件5；所述切割部件2、上料部件3、水箱部件4和驱动部件5装设在基座1上；所述水箱部件4设置在切割部件5的下方；所述切割部件5包括第一切割组件21和第二切割组件22；所述驱动部件5驱动所述第一切割组件21和所述第二切割组件22运动。因此，本实用新型实施例所述双工位切割机可以提高切割精度，使得切割性能更加稳定，切割效率更高。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。