技术总结
本实用新型公开了双工位切割机，涉及半导体切割设备技术领域。所述双工位切割机包括基座、切割部件、上料部件、水箱部件和驱动部件；所述切割部件、上料部件、水箱部件和驱动部件装设在基座上；所述水箱部件设置在切割部件的下方；所述切割部件包括第一切割组件和第二切割组件；所述驱动部件驱动所述第一切割组件和所述第二切割组件运动。该双工位切割机具有切割效率高、切割精度高和稳定性高的优点。
技术研发人员：卢国明
受保护的技术使用者：深圳市腾盛工业设备有限公司
文档号码：201620837123
技术研发日：2016.08.03
技术公布日：2017.02.22