技术编号:12222211
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种搪锡工装。背景技术当前,电子装联领域相关技术发展迅猛,在各种军用、民用产品中的应用比例越来越高。电子装联过程中,高可靠的焊接质量是保障产品质量的关键环节。每台产品有千百个焊点,保证所有焊点的质量对产品至关重要,只要一个焊点出现问题,存在虚焊、连锡等问题,则会导致整台产品电气性能受影响。产生不合格焊点的原因有很多,包括焊接的温度、时间、溶剂的活性、元器件引线和印制电路板的可焊性、搪锡质量等。轴向器件作为电子产品主要的组成部分,其应用比较广泛。轴向器件在进行装配前需要对其引线进行搪...
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