技术编号:12234770
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种阳极金属添加装置,主要是将阳极金属材(铜球)导引至位于电镀槽上方的容置盒,特别是一种能限制阳极金属材(铜球)移动至容置盒内部的阳极金属添加装置。背景技术一般电镀加工主要通过电解过程,在阳极与阴极输入电流后,吸引电镀液中的金属离子游至阴极,并且还原镀着于阴极所接续的被镀物上,同时阳极所接续的金属再溶解,提供电镀液更多的金属离子,使电镀过程持续进行,直到被镀物上沉积足够的镀层为止。为了使被镀物上沉积足够的镀层,电镀人员需在电镀过程中不断地向位在电镀槽内部的钛篮添加铜球,而以往添加铜...
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