技术编号：12240092
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种串联风扇结构，尤指一种可大幅改善串联风扇之振动时所产生之噪音及增加风流量之串联风扇结构。背景技术随着科技的不断进步，人们对于各种电子设备的依赖性亦随之增加；然而，于运作时，电子产品(如计算机、笔记本电脑)内部的组件会产生高热量，倘若无法及时将热量导出电子产品外，则容易产生过热的问题，因此大部分之电子产品其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作。请参阅图1、2，目前业界习知串联风扇1其扇框10皆为相同尺寸所构成，并该扇框10系与扇轮11、马达(图中未示)...
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