技术编号:12243294
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热固性环氧树脂组合物。背景技术近年来,正在推进着手机、超薄型的液晶TV和等离子体TV、轻量笔记本电脑等的电子机械的小型化。用于这些电子机械的电子部件也被推进着高密度集成化、进一步高密度封装化等。另外,被用于电子部件的树脂材料由于在制造时和使用时的热应力的关系,对此提出了低膨胀的要求。另外,由于伴随着高集成化,其来自电子部件的放热加大,从而对树脂材料提出了耐热性的要求。以往,氰酸酯树脂作为不仅耐热性优异且为低介电常数、低介电损失用的热固性树脂之事已广为人知。但是,已使用在日本特开平11-...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。