技术编号:12262302
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及二极管技术领域,特别是涉及一种容纳增大芯片的二极管。背景技术在传统二极管生产制作的工序中,用于封装芯片的板材为单层导电板材。随着集成电路的密集度的增加,芯片的封装结构越来越复杂而多样化。受二极管封装体尺寸的限制,单层导电板材的表面除去多个引脚占用的位置必要保留空隙外,余下可供封装芯片的尺寸有限。如目前常用封装体底座的内部尺寸为1.0mmX3.8mm,要在宽度1.0mm的底座两侧安装宽度为0.3mm的多个排列的引脚,引脚和芯片一般留有空隙为0.1mm,那么芯片尺寸只有0.2mm宽,如...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。