一种容纳增大芯片的二极管的制作方法

本实用新型涉及二极管技术领域，特别是涉及一种容纳增大芯片的二极管。

背景技术：

在传统二极管生产制作的工序中，用于封装芯片的板材为单层导电板材。随着集成电路的密集度的增加，芯片的封装结构越来越复杂而多样化。受二极管封装体尺寸的限制，单层导电板材的表面除去多个引脚占用的位置必要保留空隙外，余下可供封装芯片的尺寸有限。如目前常用封装体底座的内部尺寸为1.0mmX3.8mm，要在宽度1.0mm的底座两侧安装宽度为0.3mm的多个排列的引脚，引脚和芯片一般留有空隙为0.1mm，那么芯片尺寸只有0.2mm宽，如果不保留引脚和芯片的空隙，那么芯片最大宽度是0.4mm。随着对二极管工艺要求的提升，对需要封装的芯片尺寸要求更大，需要封装比0.4mm宽度更大的芯片，而传统工艺无法满足此类封装。

综上所述，如何提供一种结构简单，既能保持现有二极管封装体尺寸，又能增大芯片尺寸的工艺是目前本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种容纳增大芯片的二极管，采用设置有双层导电板材的封装体代替传统单层导电板材的封装体，避免旧有技术中封装晶片的尺寸有限的问题，从而提高产品的实用性。

本实用新型采用的技术方案为：一种容纳增大芯片的二极管，包括封装体和二极管本体，所述二极管本体置于封装体内部，所述二极管本体包括芯片、导电层、绝缘层、引脚、引线和金属触点，所述导电层固定在绝缘层的上表面，所述引脚矩形阵列在绝缘层的下表面，所述引脚的下表面贯穿封装体的下表面外露在空气中，所述芯片固定在导电层的上表面，所述金属触点矩形阵列在芯片的上表面，所述引脚和金属触点的数量相匹配，所述导电层和绝缘层对应设有若干通孔，所述通孔依次贯穿导电层和绝缘层到达对应引脚的上表面，所述通孔的下端和对应引脚电性连接，所述金属触点通过引线和对应通孔的上端电性连接。

作为优选方式，所述通孔的材质设为金属铜。

作为优选方式，所述通孔设为垂直贯穿。

作为优选方式，所述通孔的孔径设置为0.1mm-0.2mm。

作为优选方式，所述绝缘层的材料设为环氧树脂。

作为优选方式，所述封装体内部填充环氧树脂。

本实用新型的有益效果是：

引脚矩形阵列于绝缘层的下表面，导电层固定在绝缘层的上表面，导电层和绝缘层对应设有多个通孔，通孔的上端和对应的金属触点通过引线电性连接从而实现导通，芯片固定在导电层的上表面，采用这种方式，避免旧有技术因为二极管封装体尺寸限制而导致单层导电板材的表面除去多个引脚占用的位置必要保留的空隙外余下可供封装芯片的尺寸有限的问题，增加了芯片安装的可利用空间，提高产品的实用性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的俯视图。

图3是本实用新型导电层腐蚀前的剖视图。

图4是本实用新型导电层腐蚀后的俯视图。

其中：

封装体-1 二极管本体-2 芯片-3

导电层-4，4’ 绝缘层-5 引脚-6

引线-7 金属触点-8 通孔-9

焊盘-10

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

参照图1和图2所示，一种容纳增大芯片的二极管，包括封装体1和二极管本体2，所述二极管本体2置于封装体1内部，所述二极管本体2包括芯片3、导电层4、绝缘层5、引脚6、引线7和金属触点8，所述导电层4固定在绝缘层5的上表面，所述引脚6矩形阵列在绝缘层5的下表面，所述引脚6的下表面贯穿封装体1的下表面外露在空气中，所述芯片3固定在导电层4的上表面，所述金属触点8矩形阵列在芯片3的上表面，所述引脚6和金属触点8的数量相匹配，所述导电层4和绝缘层5对应设有若干通孔9，所述通孔9依次贯穿导电层4和绝缘层5到达对应引脚6的上表面，所述通孔9的下端和对应引脚6电性连接，所述金属触点8通过引线7和对应通孔9的上端电性连接。

所述通孔9的材质设为金属铜，孔径设置为0.1mm-0.2mm。通孔9垂直贯穿导电层4和绝缘层5到达引脚6的上表面。通孔9利用PCB板生产领域常用的过孔技术生成，通孔9内部电镀金属铜从而满足电性连接的要求。

所述绝缘层5的材料设为环氧树脂，环氧树脂具有耐热性、稳定性和绝缘的特点。

所述封装体1内部填充环氧树脂，使得二极管内部结构更加稳定。

如图3和图4所示，在实际生产应用中，绝缘层5的上表面固定有导电层4，绝缘层5的下表面固定有导电层4’，导电层4通过腐蚀得到满足芯片3尺寸要求的若干焊盘10，且各个焊盘10相互绝缘，芯片3设置在其中的一个焊盘10上，导电层4’通过腐蚀得到若干相互绝缘的引脚6，引脚6的大小和间距根据实际生产应用的需要制定。后期将二极管采用贴片技术焊接在电路板上。

本实用新型通过将引脚6矩形阵列于绝缘层5的下表面，导电层4固定在绝缘层5的上表面，导电层4和绝缘层5对应设有多个通孔9，通孔9的上端和对应的金属触点8通过引线7电性连接从而实现导通，芯片3固定在导电层4的上表面，避免旧有技术中封装芯片3的尺寸有限的问题，从而提高产品的实用性。

上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。