技术总结
本实用新型公开了一种容纳增大芯片的二极管，包括封装体和二极管本体，所述二极管本体置于封装体内部，二极管本体包括芯片、导电层、绝缘层、引脚、引线和金属触点，导电层固定在绝缘层的上表面，引脚矩形阵列在绝缘层的下表面，引脚的下表面贯穿封装体的下表面外露在空气中，金属触点矩形阵列在芯片的上表面，导电层和绝缘层对应设有若干通孔，通孔依次贯穿导电层和绝缘层到达对应引脚的上表面，通孔的下端和引脚电性连接，金属触点通过引线和通孔的上端电性连接。本实用新型的有益效果是：采用设有双层导电板材的封装体代替传统单层导电板材的封装体，避免旧有技术中封装晶片尺寸有限的问题，增加芯片安装的可利用空间，提高产品的实用性。
技术研发人员：刘忠玉;骆宗友
受保护的技术使用者：东莞市佳骏电子科技有限公司
文档号码：201620876023
技术研发日：2016.08.12
技术公布日：2017.02.22