三相整流桥的制作方法

文档序号:7269003阅读:1400来源:国知局
专利名称:三相整流桥的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种功率元器件,具体是一种整流桥。
背景技术
整流桥就是将整流二极管芯片封在一个壳内,分全桥和半桥,全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起,半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。整流桥作为一种功率元器件,非常广泛应用于各种电源设备,来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。目前公知的整流桥一般有四个电极,也就是说从封装体的同一侧伸出的电极脚有 4个,这使现有的整流桥存在许多缺陷,因为电极脚少,因此接点较少,使用范围受到限制,同时由于电极脚少,完成连接需要增加整流桥模块的数量,造成成本的增加并且占用空间大的问题。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种一种三相整流桥,具有5个接线端子,实现三相整流。本实用新型采用以下技术方案解决上述技术问题的一种三相整流桥,包括外壳、封装于外壳中的电路板和环氧树脂封装体,所述电路板包括5个连接片以及6个二极管芯片,5个连接片分别为第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片,封装于外壳中的二极管芯片共有6个,6个二极管芯片分成三组,每组两个,同一组的两个二极管芯片的上端分别焊接在同一个连接片的两侧下端,即分别焊接在第三连接片、第四连接片、第五连接片的两侧下端,同一组的两个二极管芯片的下端分别焊接在两个不同的连接片的上方,即分别焊接在第一连接片、第二连接片的上端,环氧树脂封装体将二极管芯片和5个连接片封装在外壳内,每个连接片分别具有一个接线端子,第一连接片具有第一接线端子、第二连接片具有第二接线端子、第三连接片具有第三接线端子、第四连接片具有第四接线端子、第五连接片具有第五接线端子,第一接线端子、第二接线端子分别从环氧树脂封装体中引出并作为整流的负极端和正极端,第三接线端子、第四接线端子、第五接线端子分别从环氧树脂封装体中引出并作为三相交流电的三个输入端,且5个接线端子从环氧树脂封装体的同一侧引出。本实用新型的优点在于具有5个接线端子,实现三相整流,因为接点增加,使用范围广,并且完成与四个电极相同的连接需要的模块的数量较少,因此,成本低,占用空间也小,便于电子类产品向小型化、规模化发展。

图I是本实用新型一种三相整流桥的封装结构。[0008]图2是本实用新型一种三相整流桥的电路板的结构。
具体实施方式
如图I及图2所示,一种三相整流桥,包括外壳I、封装于外壳2中的电路板2和环氧树脂封装体3。外壳I呈矩形,其四角中有一角处设置有起识别作用的倒角12,外壳I中设有安装用的与外壳I成一体的空心柱14。电路板2包括5个连接片以及6个二极管芯片26,5个连接片分别为第一连接片21、第二连接片22、第三连接片23、第四连接片24、第五连接片25。封装于外壳2中的二极管芯片3共有6个。6个二极管芯片3分成三组,每组两个,同一组的两个二极管芯片3的
上端分别焊接在同一个连接片的两侧下端,即分别焊接在第三连接片23、第四连接片24、第五连接片25的两侧下端,同一组的两个二极管芯片3的下端分别焊接在两个不同的连接片的上方,即分别焊接在第一连接片21、第二连接片22的上端,因此,第一连接片21、第二连接片22的上端分别焊接有3个二极管芯片3。环氧树脂封装体4将二极管芯片3和5个连接片封装在外壳I内,每个连接片分别具有一个接线端子,第一连接片21具有第一接线端子212、第二连接片22具有第二接线端子222、第三连接片23具有第三接线端子232、第四连接片24具有第四接线端子242、第五连接片25具有第五接线端子252,第一接线端子212、第二接线端子222分别从环氧树脂封装体3中引出并作为整流的负极端和正极端,第三接线端子232、第四接线端子242、第五接线端子252分别从环氧树脂封装体3中引出并作为三相交流电的三个输入端,且5个接线端子从环氧树脂封装体3的同一侧引出。以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已,并不用以限制本发明创造,凡在本发明创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明创造的保护范围之内。
权利要求1.一种三相整流桥,包括外壳、封装于外壳中的电路板和环氧树脂封装体,其特征在于所述电路板包括5个连接片以及6个二极管芯片,5个连接片分别为第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片,封装于外壳中的二极管芯片共有6个,6个二极管芯片分成三组,每组两个,同一组的两个二极管芯片的上端分别焊接在同一个连接片的两侧下端,即分别焊接在第三连接片、第四连接片、第五连接片的两侧下端,同一组的两个二极管芯片的下端分别焊接在两个不同的连接片的上方,即分别焊接在第一连接片、第二连接片的上端,环氧树脂封装体将二极管芯片和5个连接片封装在外壳内,每个连接片分别具有一个接线端子,第一连接片具有第一接线端子、第二连接片具有第二接线端子、第三连接片具有第三接线端子、第四连接片具有第四接线端子、第五连接片具有第五接线端子,第一接线端子、第二接线端子分别从环氧树脂封装体中引出并作为整流的负极端和正极端,第三接线端子、第四接线端子、第五接线端子分别从环氧树脂封装体中引出并作为三相交流电的三个输入端,且5个接线端子从环氧树脂封装体的同一侧引出。
2.如权利要求I所述的三相整流桥,其特征在于外壳呈矩形,其四角中有一角处设置有起识别作用的倒角。
3.如权利要求I所述的三相整流桥,其特征在于外壳中设有安装用的与外壳成一体的空心柱。
专利摘要一种三相整流桥,包括外壳、封装于外壳中的电路板和环氧树脂封装体,电路板包括5个连接片及6个二极管芯片,二极管芯片共有6个,6个二极管芯片分成三组,每组两个,同一组的两个二极管芯片的上端分别焊接在同一个连接片的两侧下端,即分别焊接在第三、四、五连接片的两侧下端,下端分别焊接在两个不同的连接片的上方,即分别焊接在第一、二连接片的上端,环氧树脂封装体将二极管芯片和5个连接片封装在外壳内,每个连接片分别具有一个接线端子,且5个接线端子从环氧树脂封装体的同一侧引出。本实用新型的优点在于具有5个接线端子,实现三相整流,因为接点增加,使用范围广,且成本低,占用空间也小,便于电子类产品向小型化发展。
文档编号H02M7/02GK202736914SQ201220380069
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月31日 优先权日2012年7月31日
发明者胡文新, 周小妹, 汪华锋, 吴翠丰 申请人:黄山市祁门新飞电子科技发展有限公司
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