专利名称：一种防止应力作用在芯片上的二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种防止应力作用在芯片上的二极管及其制作方法，特别是一种防止因装配压力所产生的应力作用在芯片上的二极管及其制作方法，属于二极管制作技术领域。
技术背景 在机动车上，通常使用25 50A的硅整流二极管，主要用于将机动车发电机所发出的交流电转化成直流电供汽车上其他电器使用。目前，市场主要流行BOSCH型压装二极管，由于其结构上的原因，在与散热极板组合装配时，若配合不当，在装配压力的作用下，容易造成因装配压力所产生的应力对二极管芯片的损伤，使二极管在电参数上达不到标准要求，反向漏电流增大，严重时甚至会导致二极管失效，失去“正向导通，反向截止”的功能。因此现有的二极管结构还是不够合理。
发明内容本实用新型的目的在于，提供一种结构简单、并且能使二极管在装配时二极管芯片不会受到外力所产生的应力破坏的一种防止应力作用在芯片上的二极管，以克服现有技术的不足。本实用新型的技术方案是这样构成的本实用新型的一种防止应力作用在芯片上的二极管为该二极管包括管座，在管座上安装有墩头引线和二极管芯片，管座由大直径圆柱和小直径圆柱组成凸字形的结构形状，在大直径圆柱上设有凹孔，在凹孔底面中部设有一个圆形的焊接平台和围绕焊接平台设有一圈环形凹槽，连接有墩头引线的二极管芯片焊接在焊接平台上，在凹孔中灌封有将二极管芯片全部遮盖住的硅橡胶。上述环形凹槽的底面截面形状为圆弧形状。上述大直径圆柱的外圆直径大于小直径圆柱的外圆直径。上述小直径圆柱的外圆直径小于大直径圆柱上凹孔的孔径。在小直径圆柱的外圆柱面上设有能确保与被装配部件紧密配合的直纹。由于采用了上述技术方案，本实用新型将二极管的管座外形制作成由大直径圆柱和小直径圆柱组成的凸字形结构形状，并将小直径圆柱作为装配二极管时的装配连接部位，将大直径圆柱作为装配二极管时承受装配压力作用的部位，同时在焊接平台的周围设置了一圈环形凹槽，这样在将本实用新型的二极管装配压固在所生产的产品上时，其装配压力将作用在大直径圆柱体上，其装配压力对管座内部所产生的应力由于有环形凹槽的隔离作用会释放对焊接平台的应力作用，所以焊接在焊接平台上的芯片不会受到装配压力所产生的应力的影响，更不会被装配压力所产生的应力破坏。此外，由于本实用新型的管座采用了凸字形的结构，在装配时，其小直径圆柱在较小的压力下即可被装配到位，所以大大减小了管座内所产生的装配压应力，使所生产的产品功能及稳定性更好。所以，本实用新型与现有技术相比，本实用新型不仅具有能确保二极管的芯片在装配时不会受到装配外力破坏的优点，而且还具有结构简单、性能可靠的优点。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型管座的环形凹槽底面截面形状放大结构示意图。附图中的标记为1_管座，I. I-大直径圆柱，I. 2_小直径圆柱，I. 3~凹孔，I. 4~环形凹槽，I. 5-焊接平台，I. 6-直纹，2-墩头引线，3- 二极管芯片，4-硅橡胶。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但并不作为对本实用新型限制的依据。本实用新型的实施例本实用新型的一种防止应力作用在芯片上的二极管是根据下述制作方法构建的，该方法是在现有的二极管的制作方法上改进而成的，在制作二极管的管座时，将二极管的管座I外形制作成由大直径圆柱I. I和小直径圆柱I. 2组成的凸字形结构形状，并将小直径圆柱I. 2作为装配二极管时的装配连接部位，将大直径圆柱I. I作为装配二极管时承受装配压力作用的部位，在大直径圆柱I. I上制作出一个凹孔I. 3，并在大直径圆柱I. I的凹孔I. 3中制作出一圈环形凹槽I. 4和焊接平台I. 5，将现有的连接有墩头引线2的二极管芯片3采用传统的焊接工艺焊接在焊接平台I. 5上，然后用传统的硅橡胶灌封进凹孔I. 3中，将二极管芯片3全部遮盖住，即可制作出防止应力作用在芯片上的二极管。根据上述方法构建的本实用新型的一种防止应力作用在芯片上的二极管的结构如图I和图2所示，该二极管包括管座I和现有的连接有墩头引线2的二极管芯片3，其管座I由大直径圆柱I. I和小直径圆柱I. 2组成凸字形的结构形状，在大直径圆柱I. I上制作有盲孔形状的凹孔I. 3，在凹孔I. 3底面中部制作出一个圆形的焊接平台I. 5和一个围绕焊接平台I. 5的环形凹槽I. 4，制作时，将大直径圆柱I. I的外圆直径制作成大于小直径圆柱I. 2的外圆直径，最好将小直径圆柱I. 2的外圆直径制作成小于大直径圆柱I. I上的凹孔I. 3的孔径并大于或等于焊接平台I. 5的直径，同时将环形凹槽I. 4底面的截面形状制作成圆弧形状(如图2所示)，为了在装配使用时，连接更加可靠，可在小直径圆柱I. 2的外圆柱面上制作出能确保与被装配部件紧密配合的直纹I. 6 ;然后采用传统的方式将连接有墩头引线2的二极管芯片3焊接在焊接平台I. 5上，并在凹孔I. 3中灌封满能将二极管芯片3全部遮盖住的硅橡胶4即成。
权利要求1.一种防止应力作用在芯片上的二极管，包括管座(1)，在管座(I)上安装有墩头引线(2)和二极管芯片(3)，其特征在于管座(I)由大直径圆柱(I. I)和小直径圆柱(I. 2)组成凸字形的结构形状，在大直径圆柱(I. I)上设有凹孔(I. 3)，在凹孔(I. 3)底面中部设有一个圆形的焊接平台(I. 5)和围绕焊接平台(I. 5)设有一圈环形凹槽(I. 4)以缓解紧密配合时的应力，连接有墩头引线(2)的二极管芯片(3)焊接在焊接平台(I. 5)上，在凹孔(I. 3)中灌封有将二极管芯片(3 )全部遮盖住的硅橡胶(4 )。
2.根据权利要求I所述的防止应力作用在芯片上的二极管，其特征在于环形凹槽(I. 4)底面的截面形状为圆弧形状。
3.根据权利要求I所述的防止应力作用在芯片上的二极管，其特征在于大直径圆柱(I. I)的外圆直径大于小直径圆柱(I. 2)的外圆直径。
4.根据权利要求I所述的防止应力作用在芯片上的二极管，其特征在于小直径圆柱(1.2)的外圆直径小于大直径圆柱(1.1)上凹孔(1.3)的孔径。
5.根据权利要求I所述的防止应力作用在芯片上的二极管，其特征在于在小直径圆柱(I. 2)的外圆柱面上设有直纹(I. 6)。
专利摘要本实用新型公开了一种防止应力作用在芯片上的二极管，该二极管包括管座，在管座上安装有墩头引线和二极管芯片，管座由大直径圆柱和小直径圆柱组成凸字形的结构形状，在大直径圆柱上设有凹孔，在凹孔底面中部设有一个圆形的焊接平台和围绕焊接平台设有一圈环形凹槽，连接有墩头引线的二极管芯片焊接在焊接平台上，在凹孔中灌封有将二极管芯片全部遮盖住的硅橡胶。本实用新型不仅具有能确保二极管的芯片在装配时不会受到装配外力破坏的优点，而且还具有结构简单、性能可靠的优点。
文档编号H01L29/861GK202373589SQ20112054691
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者杨华, 陈佳砚, 陈国辉 申请人:贵州雅光电子科技股份有限公司