技术编号:12262317
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体部件本申请是BalajiPadmanabhan等在2015年7月24日提交的实用新型名称为“SEMICONDUCTORCOMPONENTANDMETHODOFMANUFACTURE”的临时专利申请No.62/196642的非临时申请,在这里加入其全部内容作为参考,并且,在这里要求其对于共同的主题的优先权。技术领域本实用新型一般涉及电子学,更特别地,涉及其半导体结构和形成半导体器件的方法。背景技术过去,半导体制造商使用硅半导体材料和III-N半导体材料的组合以制造级联器件,诸如与硅器件级联的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。