技术编号：12262323
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及二极管技术领域，特别是涉及一种使用散热装置的免焊接超薄二极管。背景技术随着半导体技术向着高密度集成化的方向发展，电子产品已经越做越小，越做越薄，半导体器件随着电子产品的发展也在朝着小型化、扁平化方向发展，以适用各种不同产品的需求。现有的二极管本体厚度较厚，占用空间大，已经无法跟上市场的变化。现有的二极管封装结构中，主要包括基底、芯片、封装体及引线。而二极管上的引脚是在封装后再焊接上去的，这样增加了二极管的生产的工作量和难度，且在后期二极管的使用时常常需要弯曲引脚来满足安装条件，不仅...
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