一种使用散热装置的免焊接超薄二极管的制作方法

本实用新型涉及二极管技术领域，特别是涉及一种使用散热装置的免焊接超薄二极管。

背景技术：

随着半导体技术向着高密度集成化的方向发展，电子产品已经越做越小，越做越薄，半导体器件随着电子产品的发展也在朝着小型化、扁平化方向发展，以适用各种不同产品的需求。现有的二极管本体厚度较厚，占用空间大，已经无法跟上市场的变化。现有的二极管封装结构中，主要包括基底、芯片、封装体及引线。而二极管上的引脚是在封装后再焊接上去的，这样增加了二极管的生产的工作量和难度，且在后期二极管的使用时常常需要弯曲引脚来满足安装条件，不仅增加了工作量，还易使引脚焊接处破裂，缩短二极管的使用寿命。二极管在工作中会产生很大的热量，但是二极管自身的散热性能都不是很好，靠其自身无法达到散热要求，过多的热量聚集容易造成二极管的损坏，而二极管在电路中的重要性决定了二极管一旦损坏将会对整条电路产生很大的影响，给集成电路的工作带来很大的不便。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种使用散热装置的免焊接超薄二极管，通过在底座设置导电金属框，减少后期焊接对二极管造成的损伤，延长二极管使用寿命，降低封装厚度，剔除了现有的弯脚成型的工序，保证了产品品质；在二极管外壳设置散热外壳，增强散热效果。

本实用新型采用的技术方案为：一种使用散热装置的免焊接超薄二极管，包括散热装置、封装体和二极管本体，所述二极管本体设置在封装体内，所述散热装置包括散热横板以及设置在散热横板左右两侧的散热竖板，所述散热横板和两侧的散热竖板构成H状从而形成处于散热横板上方的第一空间以及处于散热横板下方与封装体相适配的第二空间，所述第一空间内设有固定在散热横板上的矩形散热翅片，所述封装体固定在第二空间内，所述两侧散热竖板的外侧面均阵列设置有若干三角形散热翅片。

作为优选方式，所述封装体包括封装罩和与封装罩适配的底座，所述封装罩罩设在底座的上方，所述底座的左右两侧设置有贯穿底座的通孔，所述通孔内设有金属导电框，所述金属导电框内设有与二极管本体电性连接的金属弹片。

作为优选方式，所述二极管本体包括芯片、第一引脚、第二引脚、金属触点和引线，所述芯片的左右两侧分别固定有金属触点，所述芯片的左侧金属触点和第一引脚通过引线电性连接，所述芯片的右侧金属触点和第二引脚通过引线电性连接，所述芯片的上下表面分别设置有DAF膜，所述第一引脚和第二引脚分别通过DAF膜固定在芯片的上下表面，所述第一引脚沿芯片的左侧折弯倾斜延伸至第二引脚所在平面。

作为优选方式，所述二极管本体的第一引脚远离芯片上表面的一端和底座左侧的金属导电框电性连接，所述二极管本体的第二引脚的右端和底座右侧的金属导电框电性连接。

作为优选方式，所述封装体设置为环氧树脂黑胶材料的封装体，其导热系数约0.4-0.8。

作为优选方式，所述DAF膜设为耐高温绝缘膜，其厚度不大于25μm。

作为优选方式，所述矩形散热翅片和三角形散热翅片均设有散热孔。

本实用新型的有益效果是：底座上设置有导电金属框，在后期的加工中无需再焊接引脚，减少了后期生产的成本，且直接将导线插入通孔内的导电金属框即可完成装配，不会对二极管本身产生损伤，导电金属框内设置有金属弹片，可适用于不同规格的导线，拓展了适用范围；将二极管固定在安装槽内，通过散热横板、散热竖板以及其上的矩形散热翅片和三角形散热翅片，在有限的空间内增加散热面积，高效率的增加了散热效果，延长了二极管的使用寿命；整体封装厚度较现有封装小，可利用现有产品的线路板设计进行替代，无需线路板改版，生产工序中剔除了现有的弯脚成型的工序，直接将引脚切断即可，既去除掉了弯角产生的应力，也不会造成翘脚等不良状况，保证了产品品质，成型工序简便，能提升生产效率，降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的封装体构示意图。

图3是本实用新型的二极管本体结构示意图。

其中：

散热装置-1 封装体-2 二极管本体-3

散热横板-11 散热竖板-12 第一空间-13

第二空间-14 矩形散热翅片-15 三角形散热翅片-16

散热孔-17 封装罩-21 底座-22

通孔-23 金属导电框-24 金属弹片-25

芯片-31 第一引脚-32 第二引脚-33

金属触点-34 引线-35 DAF膜-36

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

参照图1、图2和图3所示，一种使用散热装置的免焊接超薄二极管，包括散热装置1、封装体2和二极管本体3，所述二极管本体3设置在封装体2内，所述散热装置1包括散热横板11以及设置在散热横板11左右两侧的散热竖板12，所述散热横板11和两侧的散热竖板12构成H状从而形成处于散热横板11上方的第一空间13以及处于散热横板11下方与封装体2相适配的第二空间14，所述第一空间13内设有固定在散热横板11上的矩形散热翅片15，所述封装体2固定在第二空间14内，所述两侧散热竖板12的外侧面均阵列设置有若干三角形散热翅片16。

所述封装体2包括封装罩21和与封装罩21适配的底座22，所述封装罩21罩设在底座22的上方，所述底座22的左右两侧设置有贯穿底座22的通孔23，所述通孔23内设有金属导电框24，所述金属导电框24内设有与二极管本体3电性连接的金属弹片25。

所述二极管本体3包括芯片31、第一引脚32、第二引脚33、金属触点34和引线35，所述芯片31的左右两侧分别固定有金属触点34，所述芯片31的左侧金属触点34和第一引脚32通过引线35电性连接，所述芯片31的右侧金属触点34和第二引脚33通过引线35电性连接，所述芯片31的上下表面分别设置有DAF膜36，所述第一引脚32和第二引脚33分别通过DAF膜36固定在芯片31的上下表面，所述第一引脚32沿芯片31的左侧折弯倾斜延伸至第二引脚33所在平面，所述二极管本体3的第一引脚32远离芯片31上表面的一端和底座22左侧的金属导电框24电性连接，所述二极管本体3的第二引脚33的右端和底座22右侧的金属导电框24电性连接。

所述封装体2设置为环氧树脂黑胶材料的封装体，其导热系数约0.4-0.8。

所述DAF膜36设为耐高温绝缘膜，其厚度不大于25μm。

所述矩形散热翅片15和三角形散热翅片16均设有散热孔17。

本实用新型通过在底座22设置导电金属框24，导电金属框24内设置有金属弹片25，在后期的加工中无需再焊接引脚(32、33)，直接将导线插入通孔23内的导电金属框24即可完成装配，减少了后期焊接对二极管本体3造成的损伤；将二极管本体3固定在第二空间14内，通过散热横板11、散热竖板12以及其上的矩形散热翅片15和三角形散热翅片16，在有限的空间内增加散热面积，高效率的增加了散热效果；降低封装厚度，剔除了现有的弯脚成型的工序，保证了产品品质。

上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。