技术总结
本实用新型公开了一种使用散热装置的免焊接超薄二极管，包括散热装置、封装体和二极管本体，二极管本体设置在封装体内，散热装置包括散热横板以及设置在散热横板左右两侧的散热竖板，散热横板和两侧的散热竖板构成H状从而形成处于散热横板上方的第一空间以及处于散热横板下方与封装体相适配的第二空间，第一空间内设有固定在散热横板上的矩形散热翅片，封装体固定在第二空间内，两侧散热竖板的外侧面均阵列设置有若干三角形散热翅片。本实用新型的有益效果是：在底座设置导电金属框，减少后期焊接对二极管造成的损伤，延长二极管使用寿命；降低封装厚度，剔除了现有的弯脚成型的工序，保证了产品品质；在二极管外壳设置散热外壳，增强散热效果。
技术研发人员：刘忠玉;骆宗友
受保护的技术使用者：东莞市佳骏电子科技有限公司
文档号码：201620867902
技术研发日：2016.08.11
技术公布日：2017.02.22