技术编号：12262362
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种多层电子支撑结构，属于半导体封装技术领域。背景技术目前的半导体行业，电子元件越来越复杂需求其尺寸越来越小，诸如计算机和电信设备等消费电子的集成度越来越高，需要支撑结构如印刷线路板具有高密度且通过介电材料彼此电绝缘的多个导电层。对于这种支撑结构的总体要求是可靠性以及适当的电气性能、薄度、硬度、平整度、优良的散热性和有竞争力的单价。目前有多种制作方法可以实现支撑结构的制作，其中有一种比较新型的线路板通过实心铜柱互联导通，比传统的通过在介电孔内设电镀层互联导通的方式更容易控制且可靠性...
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