技术编号:12262365
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路的芯片载体结构,具体涉及一种引线框架结构。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。随着电子产品市场的日益兴起,对产品的短、小、轻、薄以及对成本的控制上有着越来越严的要求。使得设计者在组成这个产品的器件(模块)上也有了相应的需求,就阻容器件而言,也从以前的120...
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