一种引线框架结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路的芯片载体结构，具体涉及一种引线框架结构。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

随着电子产品市场的日益兴起，对产品的短、小、轻、薄以及对成本的控制上有着越来越严的要求。使得设计者在组成这个产品的器件(模块)上也有了相应的需求，就阻容器件而言，也从以前的1206(英制)一直发展到现在的0402(英制)甚至01005(英制)，大大节省了布板空间，因此，在IC芯片上也存在着尽量小型化，低成本化的要求。

目前的引线框架结构的封装有TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package，薄的缩小型小尺寸封装)/DFN(双边扁平无引脚封装)/QFN(方形扁平无引脚封装)等等，这些基本上就是在框架上放置一颗晶粒(芯片)，通过打线键合连接在一起，外接功能引脚与外面电路实现连接，如图1所示，晶粒的功能管脚a与外接电路模块的外部管脚必须是一一对应的，如果晶粒的功能管脚之间有阻容器件连接的话，则必须在芯片对应的外部电路上连接该阻容器件，这样就增大了电路的有效面积，例如图2中所示，为AS3922芯片的一种引脚引出连接的示意图，如果VSP_RF和VSS_RF两个芯片引脚之间需要连接一电容，则需要在对应的外部电路部分连接电容，如图中圆圈部分所示，会导致整个电路面积增大。而如果采用LGA封装方式(Land Grid Array),则需要在PCB板焊接器件再加上放置芯片，则整体费用将会提高，不利于电子产品的低成本化。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种更好的满足电子产品小型化、低成本化要求的引线框架结构。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种引线框架结构，包括框架本体，所述框架本体上设有用于放置芯片的载片部，载片部的周围设有用于实现所述芯片的芯片引脚与外部电路电气连接的外接功能引脚，所述外接功能引脚包括第一外接功能引脚和第二外接功能引脚，第二外接功能引脚的长度大于第一功能引脚的长度，所述第二外接功能引脚为与芯片引脚中需要通过器件连接的芯片引脚所对应的外接功能引脚，所述器件放置在两个芯片引脚所对应的两个第二外接功能引脚之间，器件的两端分别直接与两个第二外接功能引脚连接。

进一步，如上所述的一种引线框架结构，放置器件的两个外接功能引脚为相邻的两个引脚。

进一步，如上所述的一种引线框架结构，所述外接功能引脚设置在框架本体的四周边缘。

进一步，如上所述的一种引线框架结构，所述外接功能引脚之间按照设定距离排列设置。

进一步，如上所述的一种引线框架结构，所述外接功能引脚之间至少一端对齐排列设置。

进一步，如上所述的一种引线框架结构，所述器件放置在两个第二外接功能引脚长出第一外接功能引脚的一端。

进一步，如上所述的一种引线框架结构，所述载片部与框架本体边缘之间以及外接功能引脚之间设有连接筋。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型所述的引线框架结构，在框架中的芯片引脚之间需要连接电子器件时，实现了电子器件在框架内的连接方式，而无需在外接电路中增加电子器件，更好的满足了电子产品小型化、成本低的需求。

附图说明

图1为现有的引线框架的外接引脚与芯片引脚的连接示意图；

图2为现有芯片引脚之间连接阻容器件时对应的芯片引脚外接示意图；

图3为本实用新型具体实施方式中一种引线框架结构的示意图；

图4为本实用新型具体实施方式中引线框架结构加工时的示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。

图3示出了本实用新型具体实施方式中一种引线框架结构的示意图，图4示出了本实施方式中引线框架结构加工时(未注塑冲切)的示意图，由图中可以看出，该引线框架结构包括框架本体1，所述框架本体1上设有用于放置芯片2的载片部3(也可以称为基岛)，载片部3的周围设有用于实现所述芯片2的芯片引脚4与外部电路电气连接的外接功能引脚，其中，所述外接功能引脚包括第一外接功能引脚5和第二外接功能引脚6，第二功能引脚6的长度大于第一功能引脚5的长度，所述第二外接功能引脚6为与芯片引脚4中需要通过器件7连接的芯片引脚所对应的外接功能引脚，所述器件7放置在两个芯片引脚所对应的两个第二外接功能引脚之间，器件7的两端分别直接与两个第二外接功能引脚6连接。

本实用新型所提供的上述引线框架结构，通过设置第二外接功能引脚6，为放置电子器件预留出放置空间，使得在芯片引脚4之间需要连接器件7时，可以直接将器件7放置在对应的两个外接功能引脚6之间，将需要在外部电路上增加的器件，直接放置在了引线框架结构内，而不会增加外部电路的面积，且该方案只需要在铳切模具上将放置器件的管脚切长即可，与LGA封装技术相比，可大大降低成本。如图2中VSP_RF和VSS_RF两个芯片引脚之间需要连接一电容的情况，此时可以只将将该电容放置于引线框架结构的两个第二外接功能引脚之间即可，无需在外接电容。

需要说明的是，本实施方式中所述的器件7，包括但不限于单纯的电子器件，还可以是小型PCB板或者电路。

在实际应用中，考虑到引线框架结构的面积也较小，可以优选在需要连接器件的相邻的两个芯片引脚所对应外接功能引脚之间放置器件，即放置器件的两个第二外接功能引脚6优选为相邻的两个外接功能引脚。

本实施方式中，所述外接功能引脚(包括第一外接功能引脚5和第二功能引脚6)设置在框架本体1的四周边缘，外接功能引脚之间一般按照设定距离排列设置。优选的，所述外接功能引脚之间至少一端对齐排列设置，如图1和图2所示，第一外接功能引脚5之间两端对齐，第二外接功能引脚6之间两端对齐，第一外接功能引脚5与第二外接功能引脚6之间一端对齐，器件7优选放置在两个第二外接功能引脚6长出第一外接功能引脚5的一端。

为了满足引线框架结构的稳定性要求，所述载片部3与框架本体1边缘之间以及外接功能引脚之间设有连接筋8。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其同等技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。