一种半导体引线框架的制作方法

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种半导体引线框架。

背景技术：

引线框架是承载芯片的载体,导线键合后起到芯片内部电路与外电信号的传输作用，在封装过程和安装过程中起到定位、机械支撑作用；以及工作时热传导作用。因此引线框架是功率器件封装领域中重要的组成部分。

随着近年来消费市场对功率器件的需求不断扩大，对产品可靠性要求的不断提高；給功率器件封装行业带来了发展契机，同时也給功率器件封装行业提出了新的挑战。所以功率器件所使用引线框架的设计是否合理对功率器件封装行业起到了关键性的作用。

现有技术中，引线框架的原材料消耗大，生产成本高，同时引线框架易变形，影响了引线框架的正常工作效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种使用寿命长、生产成本低的半导体引线框架。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体引线框架，包括支架，所述支架呈长条形，在支架上等距均布有若干贯穿支架的通孔，在支架下端设有凹口，在支架上设置有与通孔一一对应设置且相连的支架单元，所述支架单元包括平行设置的第一接线脚和第二接线脚，所述第一接线脚与相邻的第二接线脚之间设置有连接架，在第一接线脚的前端向上延伸形成有第一连接部，在第二接线脚的前端向上延伸形成有第二连接部，第一连接部和第二连接部间隔设置其间形成有通道，所述通道呈反Z形，通道两头为垂直通道，通道中间为斜形通道，在第二连接部设有倒圆锥装的安装部，所述安装部内设有安装口。

作为优选，所述第一连接部的高度大于第二连接部的高度。

与现有技术相比，本实用新型包括支架，在支架上设置若干多个等距且相连的支架单元，各支架单元均包括第一接线脚和第二接线脚，在支架单元上的第一接线脚和相邻支架单元的第二接线脚之间设置有连接架，提高了第一接线脚和第二接线脚的刚度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中安装部的结构示意图。

图中，1、第一连接部；2、安装部；3、第二连接部；4、连接架；5、第二接线脚；6、第一接线脚；7、凹口；8、支架；9、通孔；10、安装口。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1所示，本实用新型提供了一种半导体引线框架，包括支架8，所述支架8呈长条形，在支架8上等距均布有若干贯穿支架8的通孔9，在支架8下端设有凹口7，在支架8上设置有与通孔9一一对应设置且相连的支架8单元，所述支架8单元包括平行设置的第一接线脚6和第二接线脚5，所述第一接线脚6与相邻的第二接线脚5之间设置有连接架4，在第一接线脚6的前端向上延伸形成有第一连接部1，在第二接线脚5的前端向上延伸形成有第二连接部3，第一连接部1和第二连接部3间隔设置其间形成有通道，所述通道呈反Z形，通道两头为垂直通道，通道中间为斜形通道，在第二连接部3设有倒圆锥装的安装部2，所述安装部2内设有安装口10。

如图2所示，安装部2的直径大于第二连接部3的宽度，安装口为锥形渐开口，更便于半导晶体的安装。

更进一步的，第一连接部1的高度大于第二连接部3的高度。在实际应用过程中，第一连接部1高于第二连接部3可使得引线框架的安装更加方便。

与现有技术相比，本实用新型包括支架8，在支架8上设置若干多个等距且相连的支架8单元，各支架8单元均包括第一接线脚6和第二接线脚5，在支架8单元上的第一接线脚6和相邻支架8单元的第二接线脚5之间设置有连接架4，提高了第一接线脚6和第二接线脚5的刚度。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。