一种SOT26引线框架的制作方法

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制造技术，特别是一种SOT26引线框架。

背景技术：

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为SOT26（SOT是小型电子元器件的芯片封装单元型号，26表示封装后单个芯片的引脚为6个，其中位于单个芯片封装部两边的引脚均为3个，且封装后的单个芯片封装部为立方体形结构，其尺寸为长2.9mm、宽1.6mm，高0.96mm），如何在相同尺寸的框架上合理布置封装形式为SOT26的芯片，以更合理地利用框架基体、得到更为合理的材料利用率成为急需解决的问题。

另一方面，现在的引线框架结构在封装芯片后，相邻芯片安装部之间的分隔结构并未考虑相邻芯片的干扰和分割问题，分割或组装芯片时易造成芯片损伤；且现有芯片安装部的结构使得芯片的导电质量不能长期满足芯片使用需求，需要进一步设计框架结构。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对现有SOT26芯片引线框架产品存在框架基板利用率不高，框架结构不能保证芯片安装后的导电质量，且相邻芯片在分隔和组装时易被损伤的问题，提供一种SOT26引线框架，该引线框架结构布局合理，利于提高材料利用率，导电辅助支撑台的设置保证芯片的导电质量，而在芯片安装单元边缘设置的防撞延伸段，使芯片组装和分割时相互不影响，且能减少芯片损伤。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种SOT26引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置有多个与SOT26封装形式相适应的芯片安装部，在框架上与每个芯片安装部对应设置有6个用于焊接芯片引脚的引脚安装槽，其中3个引脚安装槽设置芯片安装部的同一侧，另外3个引脚安装槽对称设置于芯片安装部的另一侧；在芯片安装部上设有导电辅助支撑台，3个芯片安装部为一排组成一个芯片安装单元，在每个芯片安装单元边缘还设有防撞延伸段。

该引线框架设置多个与SOT26封装形式相适应的芯片安装部，并在框架上设置与芯片安装部相适应的6个引脚安装槽，通过将其中的3个引脚安装槽往芯片安装部的一侧延伸，另外3个引脚安装槽对称设置于芯片安装部的另一侧，使得芯片的引脚安装时能均匀分布于芯片安装部的两侧，这样就能合理利用芯片安装部未设引脚安装槽的两侧空间，适当缩短芯片安装部的间距，布置更多的芯片安装部，利于提高框架的材料利用率；

而在芯片安装部上设置的导电辅助支撑台能保证芯片安装后的导电质量，提高芯片的导电性能；将3个芯片安装部组成一个芯片安装单元后，在芯片安装单元边缘的设置防撞延伸段，使相邻芯片安装单元上的芯片组装和分割时相互不受影响，减少芯片损伤。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形结构，芯片安装单元也为矩形，芯片安装部的长边与芯片安装单元的长边平行设置，所述芯片安装单元的长边与框架的长边平行布置。将芯片安装部和芯片安装单元均设计成矩形，能与芯片的结构相适应，便于芯片安装，而将芯片安装部和芯片安装单元的长边均与框架的长边平行布置，利于规整芯片安装单元在框架上布置，使其能布置更多的芯片安装部，提高材料利用率。

作为本实用新型的优选方案，所述引脚安装槽往芯片安装单元的长边方向延伸，所述防撞延伸段设置在芯片安装单元的短边侧，且在每个芯片安装单元的两个短边侧均设有防撞延伸段。将引脚安装槽往芯片安装单元长边方向延伸，而将防撞延伸段设置在芯片安装单元的短边侧，两者错开布置、互不影响，减少相邻芯片安装单元的芯片损伤，利于合理利用芯片安装单元之间的间隔空间，提高框架材料利用率。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安装部上还设有极性分隔支撑台，当芯片安装在芯片安装部上后，形成正负极分极导电结构。特殊设计的极性分隔支撑台，在框架上形成正负极分极的导电结构，保证芯片的导电质量。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安装部上设有两个极性分隔支撑台，分别布置于靠近芯片安装部的两条短边的位置。在每个芯片安装部上设置两个极性分隔支撑台，且是设置在靠近其短边的两侧，即相对设置，利于对芯片的平衡安装支撑。

作为本实用新型的优选方案，在靠近芯片安装部短边的框架上还设有导电辅助支撑台，所述导电辅助支撑台与极性分隔支撑台对应设置，在每个极性分隔支撑台两侧均设置有导电辅助支撑台。在极性分隔支撑台两端分别设置导电支撑台，进一步保证导电效果和分极导电质量。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安装部上还设有中部平衡支撑台，所述中部平衡支撑台设置在靠近芯片安装部长边边缘的位置。在靠近芯片安装部长边的位置设置平衡支撑台，用于芯片中部位置的支撑，保证芯片安装质量。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安装单元的尺寸为长10.9±0.01mm、宽4.2±0.01mm，所述框架的尺寸为长300±0.01mm、宽93±0.01mm，在框架上布置有24列、18排芯片安装单元。芯片安装单元在框架上布置24列、18排，由于芯片安装单元的尺寸为长10.9mm、宽4.2mm，10.9*24=261.6mm,4.2*18=75.6mm，小于框架的长宽尺寸，完全满足布置需求，这样得到的单个芯片安装部的数量为：24*18*3=1296，即可在该框架上布置1296个芯片，大大提高框架的使用率。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安装单元的列与列之间设有单元分隔槽或封装定位孔。针对现有方案是在芯片安装单元的列与列之间需设置单元分隔槽和封装定位孔两种结构，现改为间隔设置，节省框架尺寸，能用来多布置芯片安装部，提高利用率。

作为本实用新型的优选方案，相邻的两个芯片安装单元之间的尺寸为：沿框架长度方向的距离为1.6±0.01mm、沿框架宽度方向的距离为0.5±0.01mm。

作为本实用新型的优选方案，靠近框架边缘的芯片安装单元与框架的边的尺寸为：与框架短边的距离为0.6±0.01mm，与框架长边的距离为2.4-3.2mm。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、该引线框架结构布局合理，利于提高材料利用率，导电辅助支撑台的设置保证芯片的导电质量，而在芯片安装单元边缘设置的防撞延伸段，使芯片组装和分割时相互不影响，且能减少芯片损伤；

2、将引脚安装槽往芯片安装单元长边方向延伸，而将防撞延伸段设置在芯片安装单元的短边侧，两者错开布置、互不影响，减少相邻芯片安装单元的芯片损伤，利于合理利用芯片安装单元之间的间隔空间，提高框架材料利用率；

3、特殊设计的极性分隔支撑台，在框架上形成正负极分极的导电结构，保证芯片的导电质量；在极性分隔支撑台两端分别设置导电支撑台，进一步保证导电效果和分极导电质量；

4、在靠近芯片安装部长边的位置设置平衡支撑台，用于芯片中部位置的支撑，保证芯片安装质量。

附图说明

图1是本实用新型SOT26芯片框架的结构示意图。

图2为图1中A部局部放大图。

图3为图2中B部局部放大图。

图4为图3中D部局部放大图。

图中标记：1-框架，101-单元分割槽，102-封装定位孔，2-芯片安装单元，201-芯片安装部，202-引脚安装槽，203-极性分隔支撑台，204-防撞延伸段，205-中部平衡支撑台，206-导电辅助支撑台。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1至图4所示，本实施例的SOT26引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架1，在所述框架1上设置有多个与SOT26封装形式相适应的芯片安装部201，在框架1上与每个芯片安装部201对应设置有6个用于焊接芯片引脚的引脚安装槽202，其中3个引脚安装槽202设置芯片安装部201的同一侧，另外3个引脚安装槽202对称设置于芯片安装部201的另一侧；在芯片安装部201上设有导电辅助支撑台206，3个芯片安装部201为一排组成一个芯片安装单元2，在每个芯片安装单元2边缘还设有防撞延伸段204。

进一步地，所述芯片安装部201为与芯片形状相适应的矩形结构，芯片安装单元2也为矩形，芯片安装部201的长边与芯片安装单元2的长边平行设置，所述芯片安装单元2的长边与框架1的长边平行布置。将芯片安装部和芯片安装单元均设计成矩形，能与芯片的结构相适应，便于芯片安装，而将芯片安装部和芯片安装单元的长边均与框架的长边平行布置，利于规整芯片安装单元在框架上布置，使其能布置更多的芯片安装部，提高材料利用率。

本实施例中，所述引脚安装槽202往芯片安装单元2的长边方向延伸，所述防撞延伸段204设置在芯片安装单元2的短边侧，且在每个芯片安装单元2的两个短边侧均设有防撞延伸段204。将引脚安装槽往芯片安装单元长边方向延伸，而将防撞延伸段设置在芯片安装单元的短边侧，两者错开布置、互不影响，减少相邻芯片安装单元的芯片损伤，利于合理利用芯片安装单元之间的间隔空间，提高框架材料利用率。

综上所述，本实施例的引线框架设置多个与SOT26封装形式相适应的芯片安装部，并在框架上设置与芯片安装部相适应的6个引脚安装槽，通过将其中的3个引脚安装槽往芯片安装部的一侧延伸，另外3个引脚安装槽对称设置于芯片安装部的另一侧，使得芯片的引脚安装时能均匀分布于芯片安装部的两侧，这样就能合理利用芯片安装部未设引脚安装槽的两侧空间，适当缩短芯片安装部的间距，布置更多的芯片安装部，利于提高框架的材料利用率；

而在芯片安装部上设置的导电辅助支撑台能保证芯片安装后的导电质量，提高芯片的导电性能；将3个芯片安装部组成一个芯片安装单元后，在芯片安装单元边缘的设置防撞延伸段，使相邻芯片安装单元上的芯片组装和分割时相互不受影响，减少芯片损伤。

实施例2

如图1至图4所示，根据实施例1所述的SOT26引线框架，本实施例在芯片安装部201上还设有极性分隔支撑台203，当芯片安装在芯片安装部201上后，形成正负极分极导电结构。特殊设计的极性分隔支撑台，在框架上形成正负极分极的导电结构，保证芯片的导电质量。

本实施例中，在每个芯片安装部201上设有两个极性分隔支撑台203，分别布置于靠近芯片安装部201的两条短边的位置。在每个芯片安装部上设置两个极性分隔支撑台，且是设置在靠近其短边的两侧，即相对设置，利于对芯片的平衡安装支撑。

进一步地，如图3所示，在靠近芯片安装部201短边的框架1上还设有导电辅助支撑台206，所述导电辅助支撑台206与极性分隔支撑台203对应设置，在每个极性分隔支撑台203两侧均设置有导电辅助支撑台206。在极性分隔支撑台两端分别设置导电支撑台，进一步保证导电效果和分极导电质量。

更进一步地，在芯片安装部201上还设有中部平衡支撑台205，所述中部平衡支撑台205设置在靠近芯片安装部201长边边缘的位置。在靠近芯片安装部长边的位置设置平衡支撑台，用于芯片中部位置的支撑，保证芯片安装质量。

本实施例中，所述芯片安装单元2的尺寸为长10.9mm、宽4.2mm，所述框架1的尺寸为长300mm、宽93mm，在框架1上布置有24列、18排芯片安装单元2。芯片安装单元在框架上布置24列、18排，由于芯片安装单元的尺寸为长10.9mm、宽4.2mm，10.9*24=261.6mm,4.2*18=75.6mm，小于框架的长宽尺寸，完全满足布置需求，这样得到的单个芯片安装部的数量为：24*18*3=1296，即可在该框架上布置1296个芯片，大大提高框架的使用率。

进一步地，在芯片安装单元2的列与列之间设有单元分隔槽101或封装定位孔102，本实施例的单元分隔槽101和封装定位孔102间隔设置在芯片安装单元2之间。针对现有方案是在芯片安装单元的列与列之间需设置单元分隔槽和封装定位孔两种结构，现改为间隔设置，节省框架尺寸，能用来多布置芯片安装部，提高利用率。

本实施例中，相邻的两个芯片安装单元2之间的尺寸为：沿框架1长度方向的距离为1.6mm、沿框架1宽度方向的距离为0.5mm。

进一步地，靠近框架1边缘的芯片安装单元2与框架1的边的尺寸为：与框架短边的距离为0.6mm，与框架长边的距离为2.8mm。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。