锁胶式引线框架的制作方法

本实用新型涉及电子封装生产技术领域，尤其涉及一种锁胶式引线框架。

背景技术：

随着科技的进步，大功率电子产品需求日益增加，市场对引线框架需求越来越多，而目前国内的引线框架表面比较光滑，封胶之后由于胶体与框架之间摩擦力较小，较容易造成胶体与框架之间粘连不良，造成胶体脱落，增加不良率，导致工作稳定性差；并且框架在生产过程的耗材较多，对环境的污染较大，生产成本高，不利于企业的发展。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种产品质量好、封装后胶体稳定的锁胶式引线框架。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述锁胶式引线框架包括框架和连接所述框架的引脚，所述框架包括散热区和芯片区，所述芯片区设于所述散热区下方，所述芯片区的两侧侧面设有凸台，所述凸台外侧设有锁胶凹孔。

在本实用新型提供的锁胶式引线框架的一种较佳实施例中，所述芯片区顶部还设有锁胶凹槽，所述锁胶凹槽围绕所述芯片区设置。

在本实用新型提供的锁胶式引线框架的一种较佳实施例中，所述锁胶凹槽为矩形、梯形或圆弧形结构。

在本实用新型提供的锁胶式引线框架的一种较佳实施例中，所述凸台上表面的宽度大于下表面的宽度。

在本实用新型提供的锁胶式引线框架的一种较佳实施例中，所述锁胶凹孔为钻石型或梯型结构。

在本实用新型提供的锁胶式引线框架的一种较佳实施例中，所述锁胶凹孔的孔深不小于0.5mm。

与现有技术相比，本实用新型提供的锁胶式引线框架的有益效果是：本实用新型通过在所述芯片区两侧设一所述锁胶凹孔，使其在封胶过程中与胶体相结合，并增大摩擦力，避免胶体与所述框架之间的脱落现象，提高产品的合格率并大幅提高了产能；所述锁胶凹槽的设置，进一步加大了胶体与所述框架之间的摩擦力，提高了胶体的稳固性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的锁胶式引线框架的结构示意图；

图2是图1提供的锁胶式引线框架的A-A截面剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图1及图2，其中图1是本实用新型提供的锁胶式引线框架的结构示意图，图2是图1提供的锁胶式引线框架的A-A截面剖视图。

所述锁胶式引线框架1包括框架11和连接所述框架11的引脚12，所述框架11包括散热区112和芯片区113，所述芯片区113设于所述散热区112下方，所述芯片区113的两侧侧面设有凸台1131，所述凸台1131外侧设有锁胶凹孔1132。

优选地，所述芯片区113顶部还设有锁胶凹槽1133，所述锁胶凹槽1133围绕所述芯片区113设置。

优选地，所述锁胶凹槽1133为矩形、梯形或圆弧形结构。

优选地，所述凸台1131上表面的宽度大于下表面的宽度，使封装时增大了与胶体的接触面积，提高了胶体稳定性。

优选地，所述锁胶凹孔1132为钻石型或梯型结构。

优选地，所述锁胶凹孔1132的孔深不小于0.5mm。

具体实施时，只需在冲压过程中增加一件成型冲头，且尺寸公差较为宽松，节省跳线，降低不良率；将所述凸台1131及锁胶凹孔1132冲压成型，简单高效，制作成本低，增加锁胶凹孔1132后的产品，封装合格率可达99％以上，大大提高了产能。

本实用新型提供的锁胶式引线框架1的有益效果是：本实用新型通过在所述芯片区113两侧设一所述锁胶凹孔1132，使其在封胶过程中与胶体相结合，并增大摩擦力，避免胶体与所述框架11之间的脱落现象，提高产品的合格率并大幅提高了产能；所述锁胶凹槽1133的设置，进一步加大了胶体与所述框架11之间的摩擦力，提高了胶体的稳固性。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围之内。