1.一种锁胶式引线框架，包括框架和连接所述框架的引脚，其特征在于：所述框架包括散热区和芯片区，所述芯片区设于所述散热区下方，所述芯片区的两侧侧面设有凸台，所述凸台外侧设有锁胶凹孔。
2.根据权利要求1所述的锁胶式引线框架，其特征在于：所述芯片区顶部还设有锁胶凹槽，所述锁胶凹槽围绕所述芯片区设置。
3.根据权利要求2所述的锁胶式引线框架，其特征在于：所述锁胶凹槽为矩形、梯形或圆弧形结构。
4.根据权利要求1所述的锁胶式引线框架，其特征在于：所述凸台上表面的宽度大于下表面的宽度。
5.根据权利要求1所述的锁胶式引线框架，其特征在于：所述锁胶凹孔为钻石型或梯型结构。
6.根据权利要求1所述的锁胶式引线框架，其特征在于：所述锁胶凹孔的孔深不小于0.5mm。