基于TO‑220型引线框架改进的新型引线框架的制作方法

本实用新型属于集成电路制造领域，尤其涉及一种基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架。

背景技术：

引线框架是一种集成电路芯片的载体，是借助键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面性、应力释放等方面达到较高的标准。

引线框架的型号有多种，其中，TO-220型引线框架的结构如图1所示，TO-262型引线框架的结构如图2所示，其结构和尺寸比较相似，将TO-220的散热板截去上端一部分，剩下的结构即为TO-262。虽然两个型号的引线框架结构比较相似，但是针对这两种型号的引线框架，均需要新刻模具和重新布置生产线，从而成产成本比较高。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架，将TO-220型的引线框架结构做了改进后，其既能作为TO-220型引线框架来使用，又能通过后加工，作为TO-262型引线框架来使用，通用性更强，生产时只需一套模具和生产线，节省了成本。

本实用新型提出的一种基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架，包括散热板、与所述散热板连接的引线脚，所述散热板上的顶部设有定位孔，所述定位孔的下方设有条形槽，所述定位孔为圆形，且与所述条形槽相交。

进一步的，所述引线脚的数量为3个，包括中脚和分别位于所述中脚两侧的侧脚，所述侧脚上设有焊压区。

进一步的，所述焊压区与所述散热板断开，所述中脚与两个所述侧脚上设有连接筋。

进一步的，所述散热板和引线脚的材质为铜。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：本实用新型提出的新型引线框架，在散热板的定位孔下方设置条形槽后，该新型引线框架本身可作为TO-220型引线框架来使用，又能将条形槽下边缘以上的部分截去，作为TO-262型引线框架来使用，通用性更强，生产时只需一套模具和生产线，节省了成本。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是TO-220型引线框架的结构示意图；

图2是TO-262型引线框架的结构示意图；

图3是基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架的的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

参见图3，本实用新型一较佳实施例所述的一种基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架，包括散热板1、与散热板1连接的引线脚2，散热板1的顶部设有定位孔3，定位孔的下方设有条形槽4，定位孔3为圆形，且与条形槽4相交。引线脚2的数量为3个，包括中脚21和分别位于中脚21两侧的侧脚22，侧脚22上设有焊压区5，焊压区5与散热板1断开，中脚21与两个侧脚22上设有连接筋6。散热板1和引线脚2的材质为铜。

综上所述，本实用新型提出的新型引线框架，在散热板1的定位孔3下方设置条形槽4后，该新型引线框架本身可作为TO-220型引线框架来使用，又能将条形槽4下边缘以上的部分截去，并将截去的一边的两个角截去，作为TO-262型引线框架来使用，通用性更强，生产时只需一套模具和生产线，节省了成本。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。