一种CPC封装引线框结构的制作方法

本实用新型特别涉及一种CPC封装引线框结构。

背景技术：

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。随着智能产品和可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展，芯片的制造工艺也不断从微米级向纳米级发展，但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难，目前最先进的14纳米工艺已经快要接近设备所能达到的极限了，设备要想做得更小、更薄、更轻，只能从封装技术上寻找突破口。

目前的薄型贴片封装SSOP已经逐渐无法满足更小芯片对信号传输速度、抗干扰能力的需要，必须要开发更小尺寸更薄的贴片封装形式，因此，有必要设计一种新的封装结构。

CPC系列封装一种贴片封装形式，与传统的任何一种封装形式在尺寸、结构、设计思路上均不相同。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种CPC封装引线框结构，该CPC封装引线框结构集成度高，结构紧凑，体积小。

实用新型的技术解决方案如下：

一种CPC封装引线框结构，在矩形基板上设置有塑封流道和多个引线框单元；

引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛；基岛的外侧设有内引脚和外引脚；内引脚位于外引脚与基岛侧边之间；内引脚相对于基岛对称布置在基岛的两侧；外引脚相对于基岛对称布置在基岛的两侧；

相邻的引线框单元的两个基岛之间通过基岛吊筋相连；

基岛上设有基岛凹槽。

引线框单元具有8个内引脚和8个外引脚。

引线框单元具有16个内引脚和16个外引脚。

一条引线框包含若干个分区，每个分区包含的引线框单元为18个，分为两组，每组引线框单元设有9个引线框单元，9个引线框单元呈3行3列阵列方式排布；塑封流道设置在2组引线框单元之间。

沿基板X方向设置若干条流道。所述引线框单元包括1个用来安放芯片的矩形基岛、若干个分布在基岛上下两侧的引线脚。芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线最终在塑封时被塑封料包裹起来形成独立的保护结构。位于塑封体内部的引线脚部分称为内引脚，与焊线相连；位于塑封体外部的引线脚部分称为外引脚，通过焊锡与PCB板相连。上下相邻的两个单元的外引脚处于一条直线上,单个单元相邻的引脚之间通过“连筋”相连，左右相邻的单元的基岛通过“吊筋”相连。

单个引线框单元外引脚的脚间距（引脚中心线的距离）等于0.530mm，外引脚宽度等于0.210mm，外引脚间隙宽度为0.320mm，最外围引脚边缘到最近的塑封体线距离为0.400mm，成型前外引脚长度等于1.150mm。

引脚数等于8或者16，命名为CPC8和CPC16。CPC8的塑封体长度等于2.600mm，CPC16的塑封体长度等于4.600mm，宽度均等于2.600mm，厚度均等于0.850mm。

有益效果

本实用新型的CPC封装引线框结构，与现有的SSOP封装技术相比，本实用新型提供的引线框结构采用阵列式布置，结构紧凑，集成度高，相邻的基岛之间通过吊筋相连，结构稳固，稳定性好；塑封流道设置在对称轴位置，有利于塑胶均匀。基岛凹槽增加了塑封时塑料与基岛的结合强度，可靠性更好。

另外：

1)焊线进一步缩短，内阻进一步减小，改善了电性能和热性能。在与原SSOP相同的电热性能和频率特性情况下，可以节约一半左右的框架材料。

2)缩短了电信号的传输距离，降低了信号传输的延迟时间和寄生参数，改善了频率特性。

本实用新型通过对流道的设置进行重新设计，增加了引线框单元的排布密度，不但提高了生产效率，也提高了塑封料的利用率，使产品具有很强的竞争力。

附图说明

图1 为8引脚CPC封装引线框结构的总体结构示意图。

图2为8引脚的引线框单元的结构示意图；

图3为16引脚CPC封装引线框结构的总体结构示意图。

图4为16引脚的引线框单元的结构示意图.

标号说明：1—框架基板，2—引线框单元，3—塑封流道，4—基岛，5—内引脚，6—外引脚，7—基岛吊筋，8—基岛凹槽，B5—外引脚长度。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本文实用新型做更全面、细致地描述，但本实用新型的保护范围并不限于以下具体实施例。

除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本实用新型的保护范围。

实施例：

实施例1：

如图1-2，一种CPC封装引线框结构，在矩形基板1上设置有塑封流道3和多个引线框单元2；

引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛4；基岛的外侧设有内引脚5和外引脚6；内引脚位于外引脚与基岛侧边之间；内引脚相对于基岛对称布置在基岛的两侧；外引脚相对于基岛对称布置在基岛的两侧；

相邻的引线框单元的两个基岛之间通过基岛吊筋（7）相连。

引线框单元具有8个内引脚和8个外引脚。

基岛上设有基岛凹槽（8）；一条引线框包含若干个分区，每个分区包含的引线框单元为18个，分为两组，每组设有9个引线框单元，9个引线框单元呈3行3列阵列方式排布；塑封流道设置在2组引线框单元之间。

实施例2，如图3-4，结构与实施例1相同，不同之处在于引线框单元具有16个内引脚和16个外引脚。