一种芯片吸取工具的制作方法

本实用新型涉及芯片封装中的芯片吸取工具，特别涉及一种芯片吸取工具。

背景技术：

目前封装芯片吸取主要是利用真空为动力通过橡胶吸嘴(吸取工具)将芯片吸取到基板上，由于橡胶嘴长时间作业会有被污染和破损的风险导致芯片吸取困难和造成芯片破损同时因为芯片吸取寿命比较短所以生产作业时需要频繁的更换橡胶吸嘴从而影响生产产量增加生产成本。

技术实现要素：

本实用新型提供一种芯片吸取工具，减少橡胶吸嘴的更换频率，为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案，包括有：安装头、橡胶吸嘴，所述安装头包括：长方体和梯形棱台两个部分，所述梯形棱台内部开设有至少两个通气管道，所述长方体内开设有与通气管道连通的槽体，所述通气管道的另一端与橡胶吸嘴的通气口连通。

优选的，所述槽体与真空动力源连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型位于同一个安装头内的通气管道与同一个槽体连通，保证管道内气流的大小、频率相同，且通气管道与橡胶吸嘴的通气口连接，保证位于同一个安装头上的多个橡胶吸嘴内气流的均匀性，确保吸附芯片时，给与芯片的吸附力均匀，本实用新型中通过设置多个橡胶吸嘴，既保证了芯片被橡胶吸嘴吸附时各个部分受力均匀，同时在其中一个吸嘴损坏时依然可以完成芯片的吸附工作，降低了频繁更换橡胶吸嘴的频率，提高了产量和效率。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型关于橡胶吸嘴的仰视图；

图中，1、安装头，11、长方体，12、梯形棱台；2、通气管道；3、槽体；

4、橡胶吸嘴，5、通气口；6、安装座；7、吸附小颗粒。

具体实施方式

由图1、图2所示可知，本实用新型包括有：安装头1、橡胶吸嘴4，所述安装头1包括：长方体11和梯形棱台12两个部分，所述梯形棱台12的上底面小于下底面，所述梯形棱台12的上底面上在四个角处分布有四个安装座6，每个安装座6上都通过安装有橡胶吸嘴4，所述橡胶吸嘴4内部开设有通气口5，所述梯形棱台12内部开设有四个通气管道2，所述梯形棱台12的下底面叠落在长方体11上，所述长方体内部开设有一个槽体3。

优选的，所述四个通气管道2的一端与槽体3连通，所述通气管道2的另一端贯穿梯形棱台12、安装座6内部后，与安装在安装座6上的橡胶吸嘴4的通气口5连通。

优选的，所述槽体3与真空动力源连接。

如图3所示，所述橡胶吸嘴4为具有台阶的同心圆柱叠加而成，其内部中心处开设有通气孔5，橡胶吸嘴4的下底面安装于安装座6上，橡胶吸嘴4的上底面上具有吸附小颗粒7，用于吸附芯片。

本专利申请中，所述长方体11与梯形棱台体12为一体式结构。

上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。