技术总结
本实用新型涉及一种锁胶式引线框架，所述锁胶式引线框架包括框架和连接所述框架的引脚，所述框架包括散热区和芯片区，所述芯片区设于所述散热区下方，所述芯片区的两侧侧面设有凸台，所述凸台外侧设有锁胶凹孔。本实用新型通过在所述芯片区两侧设一所述锁胶凹孔，使其在封胶过程中与胶体相结合，并增大摩擦力，避免胶体与所述框架之间的脱落现象，提高产品的合格率并大幅提高了产能。
技术研发人员：刘海;王刚
受保护的技术使用者：济南界龙科技有限公司
文档号码：201621265133
技术研发日：2016.11.24
技术公布日：2017.05.31