技术编号:12262376
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体检测领域,尤其涉及一种以积体电路为基板进行半导体检测的半导体检测结构。背景技术半导体芯片在检测时,由于检测电极在半导体基板的内部,需要对检测电极进行布线引出信号接入点,对精度以及工艺要求比较高,导致半导体芯片研发的周期较长,成本较高。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是:提供一种方便的引出半导体电极进行检测的半导体检测结构。为实现上述目的,本实用新型提供的半导体检测结构,包括:基材,具有多层半导体材料;多个电极,设置在所述基材内;接触孔,从所述基材表面延伸至至少一个所述电...
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