技术编号：12263349
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及通信技术领域，并且更具体地，涉及一种弹片及移动终端。背景技术金属弹片在合理压缩范围内可以保持可靠和低阻抗的导通特性，能有效的满足电气设计需求。在电子设备中，金属弹片常作为不同金属平面或电子线路的导通介质，例如，将金属弹片焊接在PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)或FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)上，其顶部只有一个凸点和金属平面接触。然而，在使用过程遇到震动或跌落时，金属弹片的凸点和金属平面很容易产生相对位移，导致凸点产生磨损...
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