一种弹片及移动终端的制作方法

本实用新型涉及通信技术领域，并且更具体地，涉及一种弹片及移动终端。

背景技术：

金属弹片在合理压缩范围内可以保持可靠和低阻抗的导通特性，能有效的满足电气设计需求。在电子设备中，金属弹片常作为不同金属平面或电子线路的导通介质，例如，将金属弹片焊接在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)上，其顶部只有一个凸点和金属平面接触。然而，在使用过程遇到震动或跌落时，金属弹片的凸点和金属平面很容易产生相对位移，导致凸点产生磨损或凹坑，影响预期的接触阻抗，造成电子设备性能指标下降或者功能失效。可见，目前金属弹片的结构存在因磨损而影响接触性能的问题。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种弹片及移动终端，以解决目前金属弹片的结构存在因磨损而影响接触性能的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种弹片，包括接触部、弹性部、连接部及弹片基部，所述弹性部与所述弹片基部连接，所述弹性部与所述接触部经所述连接部连接，所述接触部上成型有两个以上的凸点，所述接触部及所述接触部上成型的凸点为金属。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种移动终端，包括上述弹片。

这样，本实用新型实施例中，通过增加凸点数量，以解决现有单凸点弹片易磨损而影响弹片接触性能的问题，提高了弹片与接触介质的接触可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的弹片的结构示意图之一；

图2是本实用新型实施例提供的弹片的结构示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，图1-2是本实用新型实施例提供的弹片的结构示意图。

如图1所示，本实用新型实施例的弹片包括接触部1、弹性部2、连接部3及弹片基部4，弹性部2与弹片基部4连接，弹性部2与接触部1经连接部3连接，接触部1上成型有两个以上的凸点11，接触部1及接触部1上成型的凸点11为金属。

本实用新型实施例中，在接触部上可以成型2个凸点，也可以成型3个凸点或者更多数量的凸点，具体的凸点数量可以根据加工工艺、接触部的宽度、每个凸点的宽度或者相邻凸点的间距等因素来决定。对于现有的单凸点弹片而言，单个凸点容易被磨损，且单个凸点的接触位置容易脏污或者钝化，这些方面都可能导致弹片的接触性能下降。本实用新型实施例中，由于采用在接触部上成型多个凸点的技术方案，可以解决单个凸点易被磨损、脏污或钝化的问题，提高弹片的接触可靠性。

可选的，如图1所示，接触部1上成型的凸点11的高度存在差值。

这样，较高的凸点先与接触介质接触，在接触介质相对于弹片产生相对位移时，可以使较高的凸点出现磨损时，较低的凸点接替较高的凸点与接触介质接触。需要说明的是，凸点的顶面可以是高度一致的平面，也可以是高度不一致的曲面，这里的凸点的高度可以是凸点最高点至接触部的高度。

可选的，接触部1上成型的每个凸点11的高度以相同的差值依次递增或者递减。

这样，将接触部上成型的每个凸点的高度以相同的差值依次递增或者递减，可以降低加工工艺的难度。

可选的，接触部1上成型的每两个相邻的凸点11之间的间距相等。这里,每两个相邻的凸点之间的间距可以相等，也可以不相等。

可选的，如图1所示，接触部1的宽度大于弹性部2的宽度，接触部1的宽度小于或者等于弹片基部4的宽度。

本实施方式中，将接触部的宽度加宽至大于弹性部的宽度，且小于或者等于弹片基部的宽度，这样可以提供更大的凸点成型面积，在凸点数量保持不变的情况下，可以适当增加相邻凸点之间的间距；在相邻凸点之间的间距不变的情况下，可以适当增加凸点的数量。不管是上述何种情况，都可能提高凸点的耐磨损性能，从而提高弹片接触性能。并且，接触部的宽度加宽，不会影响弹性部的应力，也不会影响弹片基部的大小。

其中，接触部的宽度加宽可以增加其上成型的凸点数量，可以更好的满足接触介质表面凹凸不平的使用环境，或者也可以理解为，可以更好的满足接触介质与凸点发生相对位移的使用场景。从而提高了弹片的接触可靠性。

可选的，接触部1上成型的凸点11可以平行于接触部1的侧边，如图1所示；接触部1上成型的凸点11也可以垂直于接触部1的侧边，如图2所示。

其中，通过改变接触部上成型的凸点的方向，即将凸点与接触部侧边垂直的方式，可以使得弹片对于脏污的自清洁能力更强，接触更可靠。可以理解为，当接触介质相对弹片产生左右位移时，恰好是沿凸点布置的方向，可以将凸点上粘附的脏污进行清洁。

可选的，接触部1上成型的凸点11互相交叉形成网格结构排布。

这样，凸点以网格结构排布，可以使得不同位置都有凸点与接触介质可靠接触，从而提高了弹片的接触可靠性。

可选的，连接部3呈U型或者O型。

可选的，弹片为移动终端内置天线与印刷电路板PCB之间连接的弹片。

由于移动终端内置天线的表面可能存在凹凸不平，且内置天线与对应的弹片可能较易发生相对位移的使用场景，因此，移动终端内置天线与印刷电路板PCB之间连接的弹片可以采用本实用新型实施例中的弹片。

本实用新型实施例还涉及一种移动终端，包括具有上述弹片。本实用新型实施例的移动终端，通过增加弹片的凸点数量，以解决现有单凸点弹片易磨损而影响弹片接触性能的问题，提高了弹片与接触介质的接触可靠性。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。