技术编号:12280652
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种PCB板,尤其涉及一种散热型双层PCB线路板。背景技术众所周知,PCB线路板发热是影响其稳定性和安全性的重要因素,目前,为了对PCB线路板进行降热,现有的做法还是仅仅采用风扇和设置相应的冷却管进行散热,但以目前的条件来看,采用上述方式降热的效果还不是十分的理想,且存在PCB线路板降热不均匀的现象,因此,仍需对其PCB线路板的散热性能研究方面进行改进设计。发明内容本发明的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种结构设计新颖、易于实现、散热性能优越的散热型双层PCB线路板。为...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。