散热型双层PCB线路板的制作方法

本发明涉及一种PCB板，尤其涉及一种散热型双层PCB线路板。

背景技术：

众所周知，PCB线路板发热是影响其稳定性和安全性的重要因素，目前，为了对PCB线路板进行降热，现有的做法还是仅仅采用风扇和设置相应的冷却管进行散热，但以目前的条件来看，采用上述方式降热的效果还不是十分的理想，且存在PCB线路板降热不均匀的现象，因此，仍需对其PCB线路板的散热性能研究方面进行改进设计。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种结构设计新颖、易于实现、散热性能优越的散热型双层PCB线路板。

为了实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案为：

设计一种散热型双层PCB线路板，它包括上下紧贴设置的上基板和下基板、设置于上基板上的元件，所述上基板和下基板之间通过导热硅胶连接层连接，在所述上基板上设有一覆盖于上基板上表面上的绝缘纸层，所述元件通过绝缘纸层贴附于基板的上表面上；在所述下基板的下表面上还设有一将下基板的下表面及焊接点覆盖的导热硅胶覆盖层。

优选的，还包括依次贯穿绝缘纸层、上基板、导热硅胶连接层、下基板、导热硅胶覆盖层设置的隔离通孔带。

优选的，所述隔离通孔带平行间隔设置。

优选的，所述导热硅胶覆盖层的厚度不大于0.5cm。

优选的，所述导热硅胶连接层的厚度不大于0.2cm。

优选的，所述绝缘纸层的下表面分别通过不干胶层与上基板的表面粘接。

本发明的有益效果在于：

本设计相对于现有技术中的PCB线路板，其结构设计新颖，且在实施中易于实现，是一种大胆创新的设计；首先，在应用中通过其顶部的绝缘纸层可以起到元件与PCB板之间的绝缘性，同时通过本绝缘纸层还可以避免电机现象的发生，而通过导热硅胶连接层则可以将上基板和下基板进行有效的连接，同时该导热硅胶连接层还可以将上基板和下基板产生的热能带走并通过隔离通孔带进行散发，而本设计的隔离通孔带在应用中除具有上述的散热功能外，还具有防止电弧产生的优势，确保元件的安全；再者，本设计的导热硅胶覆盖层同样具有吸热、散热的性能，此外还具有防止焊点松动，下基板表面被污染的优势。

附图说明

图1为本发明端面结构示意图；

图2为本发明的平面状态主要结构示意图；

图中：1.元件;2.隔离通孔带;3.绝缘纸层;4.元件上的引线;5.焊接点;6.上基板;7.导热硅胶连接层;8.下基板;9.导热硅胶覆盖层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

实施例1：一种散热型双层PCB线路板，参见图1，图2；它包括上下紧贴设置的上基板6和下基板8、设置于上基板6上的元件1，所述上基板6和下基板8之间通过导热硅胶连接层7连接，在所述上基板6上设有一覆盖于上基板上表面上的绝缘纸层3，所述元件1通过绝缘纸层3贴附于基板的上表面上；还在所述下基板6的下表面上还设有一将下基板8的下表面及焊接点覆盖的导热硅胶覆盖层9。

进一步的，本设计它还包括依次贯穿绝缘纸层3、上基板6、导热硅胶连接层7、下基板8、导热硅胶覆盖层9设置的隔离通孔带2；所述的隔离通孔带2平行间隔设置，进一步的，所述的导热硅胶覆盖层9的厚度不大于0.5cm，所述导热硅胶连接层7的厚度不大于0.2cm，而所述的绝缘纸层3的下表面分别通过不干胶层与上基板的表面粘接。

本设计在实施中，首先，通过其顶部的绝缘纸层可以起到元件与PCB板之间的绝缘性，同时通过本绝缘纸层还可以避免电机现象的发生，而通过导热硅胶连接层则可以将上基板和下基板进行有效的连接，同时该导热硅胶连接层还可以将上基板和下基板产生的热能带走并通过隔离通孔带进行散发，而本设计的隔离通孔带在应用中除具有上述的散热功能外，还具有防止电弧产生的优势，确保元件的安全；再者，本设计的导热硅胶覆盖层同样具有吸热散热的性能，此外，还具有保护焊点松动，下基板表面被污染的优势。

本发明的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本发明的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本发明的精神，都在本发明的保护范围内。