1.一种散热型双层PCB线路板，它包括上下紧贴设置的上基板和下基板、设置于上基板上的元件，其特征在于：所述上基板和下基板之间通过导热硅胶连接层连接，在所述上基板上设有一覆盖于上基板上表面上的绝缘纸层，所述元件通过绝缘纸层贴附于基板的上表面上；在所述下基板的下表面上还设有一将下基板的下表面及焊接点覆盖的导热硅胶覆盖层。
2.如权利要求1所述的散热型双层PCB线路板，其特征在于：还包括依次贯穿绝缘纸层、上基板、导热硅胶连接层、下基板、导热硅胶覆盖层设置的隔离通孔带。
3.如权利要求1所述的散热型双层PCB线路板，其特征在于：所述隔离通孔带平行间隔设置。
4.如权利要求1所述的散热型双层PCB线路板，其特征在于：所述导热硅胶覆盖层的厚度不大于0.5cm。
5.如权利要求1所述的散热型双层PCB线路板，其特征在于：所述导热硅胶连接层的厚度不大于0.2cm。
6.如权利要求1所述的散热型双层PCB线路板，其特征在于：所述绝缘纸层的下表面分别通过不干胶层与上基板的表面粘接。