一种内置有磁片的微波电路复合基板的制作方法

本发明涉及射频微波技术领域，特别是一种内置有磁片的微波电路复合基板。

背景技术：

目前，现有的微波基板，无论是LTCC基板，还是PCB基板，只能将互易传输器件，如滤波器、电感、电容等集成在基板内，并没有将隔离器和环行器这类非互易传输器件集成在基板内部。由于隔离器和环行器是组成微波集成模组不可缺的重要器件，在设计及制作微波集成模组时，环形器和隔离器只能安装在外部，造成模组体积增大。此外环行器和隔离器的分支线大，造成整个微波集成模组体积大。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种极大减小基板体积、非互易传输器件和互易性传输器件能够集成在一个微波电路复合基板内、提高电性能及可靠性、衍生出不同型号的环行器和隔离器的内置有磁片的微波电路复合基板。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种内置有磁片的微波电路复合基板，它包括复合板和内置于复合板内的磁片，所述的复合板由金属片、一层电介质层和PP层组成，所述的 PP层设置于金属片和电介质层之间，所述的电介质层的上下表面均敷设有金属层，所述的金属片经粘结层复合于PP层的上表面，PP层经粘结层复合于电介质层上部。

所述的复合板由金属片、至少两层电介质层和PP层组成，每相邻两层电介质层之间均设置有PP层，位于顶部的电介质层的上表面顺次设置有PP层和金属片，电介质层与PP层之间接触处均设置有粘结层。

所述的磁片为旋磁铁氧体、永磁铁氧体、软磁铁氧体、稀土磁体中任意一种。

所述的电介质层为聚四氟乙烯层。

所述的金属片为铜板、铝板或铁板。

本发明具有以下优点：本（1）本发明的金属层可蚀刻成不同形状的环形电路，环形电路与磁片形成环形器，而金属层上又能蚀刻出互易传输器件，因此非互易传输特性的环行器和隔离器能与滤波器、功分器、电容、电感等互易传输器件一体化集成形成微波传输基板，极大减小微波电路系统体积；提高系统和整机的电性能及可靠性解决各模块信号窜扰、信号互联等设计难点，大大减小了微波产品体积，提高微波集成模组集成密度、电性能及可靠性等问题。（2）通过该微波电路复合基板可以衍生出不同型号的环行器和隔离器，应用范围非常广。

附图说明

图1 为本发明的实施例一的结构示意图；

图2 为本发明的实施例二的结构示意图；

图中，1-磁片，2-金属片，3-电介质层，4-金属层，5-PP层，6-粘结层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

实施例一：如图1所示，一种内置有磁片的微波电路复合基板，它包括复合板和内置于复合板内的磁片1，磁片1嵌入PP层5内，所述的复合板由金属片2、一层电介质层3和PP层5组成，所述的 PP层5设置于金属片2和电介质层3之间，所述的电介质层3的上下表面均敷设有金属层4，所述的金属片2经粘结层6复合于PP层5的上表面，PP层5经粘结层6复合于电介质层3上部。

所述的磁片1为旋磁铁氧体、永磁铁氧体、软磁铁氧体、稀土磁体中任意一种。所述的电介质层3为聚四氟乙烯层。所述的金属片2为铜板、铝板或铁板。所述的粘结层6为双面胶。

本发明的工作原理为：按照设计要求将金属层4蚀刻成环形电路，在环形电路上且沿环形方向开设预留信号端口，环形电路与磁片1形成环形器。环形器工作时，在金属片2上安装磁体同时向一个信号端口处通入电磁波，由于磁体将磁片1磁化产生电磁波偏转，电磁波只能沿着环形方向从下一个信号端口传出。当在任意一信号端口连接负载时，即可制作出隔离器。此外，在金属层4上还可以蚀刻出滤波器、功分器、电容、电感等互易传输器件。因此，具有非互易传输特性的环行器和隔离器与滤波器、功分器、电容、电感等互易传输器件一体化集成形成微波传输基板，无需在外部安装环行器或隔离器，极大的减小了产品体积、提高了产品质量。这种集成微波传输基板，可以作为单独的微波多功能模块直接在整机中应用，也可以作为微波有源模组基板，将有源元器件装贴在其表面，构成特定功能的微波单元。采用这种复合基板制作出的无源多功能组件和有源微波单元，具有较高的集成度。

实施例二：如图2所示，本实施例与实施例一的区别点在于：所述的复合板由金属片2、至少两层电介质层3和PP层5组成，每相邻两层电介质层3之间均设置有PP层5，位于顶部的电介质层3的上表面顺次设置有PP层5和金属片2，电介质层3与PP层5之间接触处均设置有粘结层6。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。