一种内置有磁片的微波电路复合基板的制作方法

文档序号:12280651阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种内置有磁片的微波电路复合基板,其特征在于:它包括复合板和内置于复合板内的磁片(1),所述的复合板由金属片(2)、一层电介质层(3)和PP层(5)组成,所述的 PP层(5)设置于金属片(2)和电介质层(3)之间,所述的电介质层(3)的上下表面均敷设有金属层(4),所述的金属片(2)经粘结层(6)复合于PP层(5)的上表面,PP层(5)经粘结层(6)复合于电介质层(3)上部。

2.根据权利要求1所述的一种内置有磁片的微波电路复合基板,其特征在于:所述的复合板由金属片(2)、至少两层电介质层(3)和PP层(5)组成,每相邻两层电介质层(3)之间均设置有PP层(5),位于顶部的电介质层(3)的上表面顺次设置有PP层(5)和金属片(2),电介质层(3)与PP层(5)之间接触处均设置有粘结层(6)。

3.根据权利要求1所述的一种内置有磁片的微波电路复合基板,其特征在于:所述的磁片(1)为旋磁铁氧体、永磁铁氧体、软磁铁氧体、稀土磁体中任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种内置有磁片的微波电路复合基板,其特征在于:所述的电介质层(3)为聚四氟乙烯层。

5.根据权利要求1所述的一种内置有磁片的微波电路复合基板,其特征在于:所述的金属片(2)为铜板、铝板或铁板。

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