PCB板组件及其制造方法、夹具以及移动终端与流程

本发明涉及移动终端领域，尤其是涉及一种PCB板组件及其制造方法，用于实施该制造方法的夹具以及具有该PCB板组件的移动终端。

背景技术：

为了减小天线的干扰，需要使PCB板上的地和机壳的地充分的连接，于是引入了接地弹片，接地弹片是安装在PCB板上的，弹片分别与外壳以及PCB板上的地层连接，减小天线的干扰，使电磁干扰良好的导入到地中。

相关技术中，由于接地弹片直接安装在PCB板上，占用了PCB板的面积，从而极大地限制了PCB板的集成度，降低了PCB板的使用效率。由此如何提高PCB板的使用面积，是PCB技术领域研究的方向之一。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种用于移动终端的PCB板组件，该PCB板组件中PCB板的使用空间被扩大，提高了PCB板的使用效率。

本发明进一步提出一种该PCB板组件的制造方法。

本发明还提出一种用于实施该制造方法的夹具。

本发明还提出一种具有该PCB板组件的移动终端。

根据本发明第一方面实施例的用于移动终端的PCB板组件，包括：PCB板，所述PCB板包括彼此层叠设置的第一介质层、导电层和地层；接地弹片，所述接地弹片的一端连接在所述PCB板的边缘且与所述地层相连，所述接地弹片的另一端与所述移动终端的机壳相连。

根据本发明实施例的用于移动终端的PCB板组件，通过使接地弹片与PCB板的下边缘相连，从而可以避免现有技术中将接地弹片设在PCB板上而造成的占用PCB面积的问题，也就是说，由此可以增大PCB的实际使用面积，PCB板的使用空间被扩大，提高了PCB板的使用效率。

在一些优选实施例中，所述接地弹片为扁平状。

在一些优选实施例中，所述接地弹片适于与所述移动终端的机壳的侧壁相连。

在一些优选实施例中，所述PCB板的边缘设有焊盘，所述接地弹片通过所述焊盘与所述地层相连。

在一些优选实施例中，所述PCB板的边缘设有第二介质层，所述第二介质层上设有镀铜通孔，所述焊盘设在所述第二介质层的远离所述PCB板的侧面上，所述镀铜通孔分别与所述地层和所述焊盘相连。

在一些优选实施例中，所述接地弹片包括多个，所述多个接地弹片沿所述PCB板的边缘延伸方向间隔设置。

根据本发明第二方面实施例的PCB板组件的制造方法，所述制造方法包括：

将所述PCB板固定在夹具上；

将所述接地弹片固定在所述夹具上且与所述PCB板的边缘相抵；

在所述PCB板和所述接地弹片之间设置焊料；

将固定有所述PCB板和所述接地弹片的所述夹具送入焊炉进行焊接。

通过上述的制造方法可以方便简单地将接地弹片连接在PCB板的边缘处。通过设置该夹具，从而可以在焊接前保证接地弹片的位置稳定，焊接效果更好。

根据本发明第三方面实施例的夹具，包括：本体，所述本体上设有用于容纳所述PCB板的第一容纳区域以及用于容纳所述接地弹片的第二容纳区域，所述第一容纳区域和所述第二容纳区域之间设有连通口。

根据本发明实施例的夹具，可以方便地将PCB板和接地弹片的位置进行定位，由此可以防止PCB板和接地弹片焊接时二者的位置变化而造成连接不实、位置不准确的问题。

在一些优选实施例中，所述第二容纳区域为形成在所述本体上的凹槽，所述接地弹片承接在所述凹槽内。

在一些优选实施例中，所述夹具还包括弹力夹，所述弹力夹设在所述第二容纳区域的远离所述第一容纳区域的边缘，且用于对所述接地弹片施加朝向所述第一容纳区域的力。

根据本发明第四方面实施例的移动终端，包括：机壳，所述机壳内限定出容纳空间；根据本发明上述的PCB板组件，所述PCB板组件设在所述容纳空间内，所述接地弹片的所述另一端与所述机壳相连。

由于根据本发明实施例的PCB板组件具有上述优点，通过设置该PCB板组件，从而可以使移动终端具有相应的优点，即移动终端的内部空间得以增加，进而可以优化移动终端的内部零部件的布置，进而可以在一定程度上可以减小移动终端的尺寸。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的PCB板组件的结构示意图；

图2是图1所示的PCB板组件与夹具的配合示意图。

附图标记：

PCB板组件100；

PCB板1；接地弹片2；

夹具300；

第一容纳区域31；第二容纳区域32；连通口33；工艺边34；弹力夹35。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面首先参考图1描述根据本发明第一方面实施例的用于移动终端的PCB板组件100，如图1所示，根据本发明实施例的PCB板组件100包括：PCB板1和接地弹片2。

PCB板1包括至少一层第一介质层、至少一层导电层和至少一层地层，具体而言，第一介质层、导电层和地层可以彼此层叠设置，也可以将导电层和地层设置在同一层面上。可选地，第一介质层、导电层和地层还可以均为多个。

接地弹片2的一端连接在PCB板1的边缘且与地层相连，接地弹片2的另一端与移动终端的机壳相连。如图1所示，接地弹片2的上端与PCB板1的下边缘相连，接地弹片2的下端与移动终端的机壳(图未示出)相连。其中接地弹片2与地层相连，从而减小天线的干扰，使电磁干扰良好的导入到地中。

根据本发明实施例的用于移动终端的PCB板组件100，通过使接地弹片2与PCB板1的下边缘相连，从而可以避免现有技术中将接地弹片2设在PCB板1上而造成的占用PCB面积的问题，也就是说，由此可以增大PCB的实际使用面积，PCB板1的使用空间被扩大，提高了PCB板1的使用效率。

下面参考图1详细描述根据本发明实施例的PCB板组件100。如图1所示，根据本发明实施例的PCB板组件100包括PCB板1和接地弹片2。

PCB板1具有一定的厚度，因此其边缘具有一定的面积，接地弹片2与PCB板1的边缘相连，其中可选地，接地弹片2的厚度可以被设置成与PCB板1的厚度相匹配，由此可以使接地弹片2能够更加合理且有效地与PCB板1的边缘相连。

在本发明的一个具体示例中，接地弹片2可以是扁平状，即接地弹片2的长度和宽度尺寸大于其厚度尺寸。由此不仅可以使接地弹片2能够牢固地与PCB板1的边缘相连，还可以保证接地弹片2的结构强度，提高接地弹片2与PCB板1和机壳相连的稳定性。

在本发明的一个实施例中，接地弹片2适于与移动终端的机壳的侧壁相连。具体地，接地弹片2适于与移动终端的机壳的内侧壁相连，这样可以使接地弹片2的结构构造更加简单，即可以使接地弹片2的上端与PCB板1的边缘相连，使接地弹片2的下端与机壳的内侧壁相连。

优选地，PCB板1的边缘设有焊盘，接地弹片2通过焊盘与地层相连。其中，焊盘可以通过镀铜的通孔与地层相连，由此可以完成接地弹片2与地层相连。

在本发明的一个可选实施例中，可以直接在PCB板1的边缘处涂覆铜层，以此构成焊盘，这样的实施方案简单。

在本发明的另一个可选实施例中，PCB板1的边缘设有第二介质层，第二介质层上设有镀铜通孔，焊盘设在第二介质层的远离PCB板1的侧面上，镀铜通孔分别与地层和焊盘相连。由此，焊盘设在第二介质层上，从而可以使焊盘的设置更加容易实现。其中，第二介质层的主平面与PCB板1的边缘所在的平面是平行的，第二介质层的尺寸与PCB板1的边缘的尺寸对应，由此可以避免第二介质层与移动终端的其他结构产生干涉。

在本发明的一些优选实施例中，接地弹片2可以包括多个，多个接地弹片2沿PCB板1的边缘的延伸方向间隔设置。如图1所示的示例中，该PCB板组件100中包括两个沿左右方向间隔开设置的接地弹片2。通过设置多个接地弹片2，从而可以进一步减小天线的干扰，使电磁干扰更加良好的导入到地中。

下面参考图2描述根据本发明第二方面实施例的PCB板组件的制造方法，该制造方法包括如下步骤：

将PCB板固定在夹具上，其中夹具的具体结构将在后续的描述中进行描述；

将接地弹片固定在夹具上且与PCB板的边缘相抵；

在PCB板和接地弹片之间设置焊料；

将固定有PCB板和接地弹片的夹具送入焊炉进行焊接。

其中，通过上述的制造方法可以方便简单地将接地弹片连接在PCB板的边缘处。通过设置该夹具，从而可以在焊接前保证接地弹片的位置稳定，焊接效果更好。

其中，上述的步骤可以以任意的顺序进行，例如可以按照如上的顺序依次进行，当然也可以先在“PCB板和接地弹片之间设置焊料”，再“将接地弹片固定在夹具上且与PCB板的边缘相抵”；或者也可以将“在PCB板和接地弹片之间设置焊料”的步骤放置在“将PCB板固定在夹具上”之前。

下面参考图2描述根据本发明第三方面实施例的夹具3，夹具3包括本体，本体上设有用于容纳PCB板1的第一容纳区域31以及用于容纳接地弹片2的第二容纳区域32，第一容纳区域31和第二容纳区域32之间设有连通口33，也就是说，PCB板1定位在第一容纳区域31内，接地弹片2定位在第二容纳区域32内，其中接地弹片2与PCB板1的边缘相连处可以通过该连通口33实现连接。

根据本发明实施例的夹具3，可以方便地将PCB板1和接地弹片2的位置进行定位，由此可以防止PCB板1和接地弹片2焊接时二者的位置变化而造成连接不实、位置不准确的问题。

可选地，根据本发明实施例的夹具3可以呈平板状，由此在利用该夹具3进行焊接时，可以减小所占用的空间，因此当需要焊接的零部件放置在焊炉后，可以方便地进行摆放，而且一次性可以处理更多个，提高了生产效率。

可选地，根据本发明实施例的夹具3可以呈框架状，例如夹具3可由多条横向延伸的横向筋条和多条纵向延伸的纵向筋条交叉设置，由此可以大大减轻夹具3的重量，降低成本。

可选地，根据本发明实施例的夹具3还可以与PCB板1一体成型，也就是说，夹具3可以是PCB板1的一部分，例如在PCB板1的相对的两侧可以设置工艺边34，第二容纳区域32可以设在其中一个工艺边34上，在焊接完成后，可以将工艺边34进行切割，剩下的部分即为所需要的PCB板1的主体结构。

在本发明的一个实施例中，第二容纳区域32为形成在本体上的凹槽，接地弹片2承接在凹槽内。其中，当夹具3与PCB板1一体成型时，该凹槽形成在工艺边34上。例如图2所示，PCB板1的上下边缘处均设有工艺边34，在位于下方的工艺边34上设有两个凹槽，该凹槽具有与PCB板1相连通的连通口33，两个接地弹片2分别设在两个凹槽内后通过相应的连通口33与PCB板1的边缘对接，由此可以完成接地弹片2的定位。

有利地，该夹具3还包括弹力夹35，弹力夹35设在第二容纳区域32的远离第一容纳区域31的边缘，且用于对接地弹片2施加朝向第一容纳区域31的力。通过设置该弹力夹35，从而可以进一步提高接地弹片2在夹具3上的定位稳定性，由此可以进一步避免在移动夹具3时，PCB板1和接地弹片2对位发生改变。

下面描述根据本发明第四方面实施例的移动终端，移动终端包括机壳和根据本发明上述实施例的PCB板组件100，机壳内限定出容纳空间，PCB板组件100设在容纳空间内，接地弹片2的另一端与机壳相连。

由于根据本发明实施例的PCB板组件100具有上述优点，通过设置该PCB板组件100，从而可以使移动终端具有相应的优点，即移动终端的内部空间得以增加，进而可以优化移动终端的内部零部件的布置，进而可以在一定程度上可以减小移动终端的尺寸。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。