技术总结
本发明提供一种结构设计新颖、易于实现、散热性能优越的散热型双层PCB线路板，它包括上下紧贴设置的上基板和下基板、设置于上基板上的元件，所述上基板和下基板之间通过导热硅胶连接层连接，在所述上基板上设有一覆盖于上基板上表面上的绝缘纸层，所述元件通过绝缘纸层贴附于基板的上表面上；在所述下基板的下表面上还设有一将下基板的下表面及焊接点覆盖的导热硅胶覆盖层。
技术研发人员：张昊辰;郝晓;张欣铃;宋光北;申湘峰;杨飞;马文磊;孙智强
受保护的技术使用者：张昊辰
文档号码：201610931480
技术研发日：2016.10.31
技术公布日：2017.02.22