技术编号:12283099
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体涉及在施加的载荷下具有特定的变形模式(图案)的三维(3D)结构化多孔超材料,并且更具体地,涉及具有负或零泊松比和/或零或负可压缩性(NC)的3D结构化多孔超材料。背景技术以下对背景技术进行讨论的目的在于方便本发明的理解。然而,应当理解的是,这样的讨论不等于承认所提及的任何内容都是到本申请的优先权日为止已公开、已知的或公知常识的一部分。材料的泊松比被定义为在单轴拉伸或压缩下材料侧向应变与轴向应变之比的负值。大多数材料具有正泊松比,因此材料在压缩下侧向地(laterally)膨胀并且在轴向...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。