技术编号:12283111
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电路组件(circuitassembly),具体地包含聚醚酰亚胺介电层的组件。背景技术用于制造印刷电路板(PCB)的电路组件也被称为印刷线路板(PWB),在本领域是已知的,包括金属芯PCB(MCPCB)和多层电路。通常,电路组件包括介电层、导电金属层(conductivemetallayer),如铜和支撑金属基体层,如铝(用于散热),其中介电层置于导电金属层和支撑金属基体层(supportingmetalmatrixlayer)之间。导电金属层可以层压、粘合、溅射或镀覆于介电层上。介电...
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