本公开涉及电路组件(circuit assembly)，具体地包含聚醚酰亚胺介电层的组件。
背景技术：
用于制造印刷电路板(PCB)的电路组件也被称为印刷线路板(PWB)，在本领域是已知的，包括金属芯PCB(MCPCB)和多层电路。通常，电路组件包括介电层、导电金属层(conductive metal layer)，如铜和支撑金属基体层，如铝(用于散热)，其中介电层置于导电金属层和支撑金属基体层(supporting metal matrix layer)之间。导电金属层可以层压、粘合、溅射或镀覆于介电层上。介电层通常包含聚合物，如交联的环氧树脂或聚酰亚胺。介电层可以进一步含有纤维增强物，如纺织的或非纺织的玻璃和无机填料。然后可以使电路组件经受一系列的步骤以使得电路化的金属图案保留在介电层上。电路化的图案用于连接可以添加以制成期望的电子装置的各种电子元件。可以单独地使用或者以具有层间连接的多层堆叠使用这种电路化的层。
用于电路材料和电路板的介电材料已经是深入研究与开发的对象。然而在本领域中仍存在对于改善的介电组合物的持续需要。在许多电子应用中，电子元件频繁地产生热，因此期望的是电路板有助于散热。由于热梯度通常存在于较暖的设备内部和周围环境之间，因此这种材料应当进一步地具有改善的导热性并且耐受较高的加工温度、焊接温度和运行温度。因此，优选的材料应具有高耐热性、优异的尺寸的和热稳定性和耐化学性。优选的材料应当进一步地展现出优异的电性能，包括高使用温度、高加工/焊接温度、低介电常数、良好的柔韧性以及对金属表面的粘附性。如果介电组合物可以通过溶剂浇铸直接浇铸在金属层上，或者使用不含溶剂的方法，如熔融挤出挤压至膜中，将是进一步的加工优势。优选的介电组合物可以进一步包含导热或导电填料，并且为了良好的导热性，介电层应当相对较薄(<100微米)。
技术实现要素：
一种电路组件，包括聚醚酰亚胺介电层，该聚醚酰亚胺介电层包含具有200℃或更高的玻璃化转变温度的聚醚酰亚胺；置于介电层上的导电金属层；以及在与导电金属层的相反侧置于介电层上的支撑金属基体层；其中，电路组件在根据SJ 20780-2000的280℃下的热应力30分钟之前和之后，具有通过IPC-TM-650测试方法测定的在±10％以内的相同的粘附性。
一种制备电路组件的方法，包括在热和压力下将聚醚酰亚胺介电层层压至导电金属层和至支撑金属基体层；其中，导电金属层和支撑金属基体层置于聚醚酰亚胺介电层的相反侧。在实施方式中，热挤出一个或多个聚醚酰亚胺介电层。在另一实施方式中，通过制备包含聚醚酰亚胺和溶剂的浇铸溶液；将浇铸溶液的层浇铸在基板上；并且从浇铸溶液的层中除去溶剂来制备一个或多个聚醚酰亚胺介电层。可以将该层直接浇铸在支撑金属基体金属层或导电层，或两者上。
还公开了包括电路组件的制品。
通过以下详细说明、实施例和权利要求举例说明上述的和其它特征。
具体实施方式
本文描述了电路组件，该电路组件包括用于印刷电路的导电金属层、用于散热的支撑金属基体层以及导电金属层和支撑金属基体层之间的聚醚酰亚胺介电层。电路组件可以进一步包括另外的金属层和介电层组合用于复杂的电路设计。本文的发明人已经发现，将某些聚醚酰亚胺(即使是具有小于280℃的玻璃化转变温度的那些)用于介电层中，提供甚至在大于玻璃化转变温度的温度下(例如，在大于280℃的温度下)的热应力之后，仍保持优异的粘附性和尺寸稳定性的组件。该电路组件特别有用于制备导热性的电路组件。特别是与基于聚酰亚胺和环氧的介电层相比时，该介电层可以进一步具有良好的导热性和电绝缘，以及优异的可加工性。
介电层由包含以下进一步描述的聚醚酰亚胺和可选的添加剂的介电组合物形成。聚醚酰亚胺具有200℃或更高，例如，200至300℃，具体地200至250℃或210至230℃的玻璃化转变温度(Tg)。
聚醚酰亚胺包含多于1，例如10至1000，或10至500个式(1)的结构单元
其中每个R是相同或不同的，并且是取代或未取代的二价有机基团，如C6-20芳香族烃基团或其卤代衍生物，直链或支链的C2-20亚烷基基团或其卤代衍生物，C3-8亚环烷基基团或其卤代衍生物，具体地式(2)的二价基团或其卤代衍生物(其包括全氟亚烷基基团)，
其中Q1是-O-、-S-、-C(O)-、-SO2-、-SO-、-CyH2y-，其中y是1至5的整数，或者-(C6H10)z-，其中z是1至4的整数。在一种实施方式中，R是间亚苯基或对亚苯基。
另外在式(1)中，T是-O-或式-O-Z-O-的基团，其中-O-或-O-Z-O-基团的二价键处于3,3'、3,4'、4,3'或4,4'位置。式(1)的-O-Z-O-中的基团Z还是取代或未取代的二价有机基团，并可以是可选地被1至6个C1-8烷基基团、1至8个卤素原子或它们的组合取代的芳香族C6-24单环或多环部分，条件是不超过Z的化合价。示例性的基团Z包括源自式(3)的二羟基化合物的基团
其中，Ra和Rb可以相同或不同并且是，例如卤素原子或单价的C1-6烷基基团；p和q各自独立地是0至4的整数；c是0至4；并且Xa是连接羟基取代的芳香族基团的桥连基团，其中，每个C6亚芳基基团的桥连基团和羟基取代基彼此排列在C6亚芳基基团上的邻位、间位或对位(特别是对位)。桥连基团Xa可以是单键、-O-、-S-、-S(O)-、-S(O)2-、-C(O)-或C1-18有机桥连基团。C1-18有机桥接基团可以是环或非环，芳香族的或非芳香族的，并且可进一步包含杂原子，如卤素、氧、氮、硫、硅或磷。C1-18有机基团可以排列为使得其连接的C6亚芳基基团各自连接至C1-18有机桥连基团的共同的烷叉基碳或者不同的碳。基团Z的具体实例是式(3a)的二价基团
其中Q是-O-、-S-、-C(O)-、-SO2-、-SO-或-CyH2y-，其中y是1至5的整数，或者其卤代衍生物(包括全氟亚烷基基团)。在具体的实施方式中，Z源自双酚A，使得在式(3a)中的Q是2,2-异丙叉基。
聚醚酰亚胺可选地包含高达10摩尔％、高达5摩尔％或高达2摩尔％的式(1)的单元，其中T是下式的连接基
在一些实施方式中，不存在其中R是这些式的单元。在一些实施方式中，聚醚酰亚胺不具有含有磺基的R基团。在某些具体实施方式中，聚醚酰亚胺中不存在磺基。
在实施方式中，在式(1)中，R是间亚苯基或对亚苯基，并且T是-O-Z-O-，其中Z是式(3a)的二价基团。可替代地，R是间亚苯基或对亚苯基，并且T是-O-Z-O-，其中Z是式(3a)的二价基团，并且Q是2,2-异丙叉基(isopropylidene)。在这种实施方式中，优选的是，聚醚酰亚胺不具有含有磺基的R基团，或聚醚酰亚胺中不存在磺基。
聚醚酰亚胺可以通过本领域技术人员熟知的任何方法制备，包括式(5)的芳香族双(醚酐)
与式(6)的有机二胺的反应
H2N-R-NH2 (6)
其中，T和R是如以上描述所定义的。
双(酐)的说明性实例包括3,3-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐；4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐；4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐；4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐；2,2-双[4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐；4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐；4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐；4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基-2,2-丙烷二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；和4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐，以及它们的各种组合。
有机二胺的实例包括乙二胺、丙二胺、三亚甲基二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、八亚甲基二胺、九亚甲基二胺、十亚甲基二胺、1,12-十二烷基二胺、1,18-十八烷基二胺、3-甲基七亚甲基二胺、4,4-二甲基七亚甲基二胺、4-甲基九亚甲基二胺、5-甲基九亚甲基二胺、2,5-二甲基六亚甲基二胺、2,5-二甲基七亚甲基二胺、2,2-二甲基丙二胺、N-甲基-双(3-氨基丙基)胺、3-甲氧基六亚甲基二胺、1,2-双(3-氨基丙氧基)乙烷、双(3-氨基丙基)硫醚、1,4-环己二胺、双-(4-氨基环己基)甲烷、间亚苯基二胺、对亚苯基二胺、2,4-二氨基甲苯、2,6-二氨基甲苯、间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、2-甲基-4,6-二乙基-1,3-亚苯基-二胺、5-甲基-4,6-二乙基-1,3-亚苯基-二胺、联苯胺、3,3’-二甲基联苯胺、3,3’-二甲氧基联苯胺、1,5-二氨基萘、双(4-氨基苯基)甲烷、双(2-氯-4-氨基-3,5-二乙基苯基)甲烷、双(4-氨基苯基)丙烷、2,4-双(对氨基-叔丁基)甲苯、双(对氨基-叔丁基苯基)醚、双(对甲基-邻氨基苯基)苯、双(对甲基-邻氨基戊基)苯、1,3-二氨基-4-异丙基苯、双(4-氨基苯基)硫醚、双(4-氨基苯基)砜和双(4-氨基苯基)醚。还可以使用这些化合物的组合。在一些实施方式中，有机二胺是间亚苯基二胺、对亚苯基二胺、磺酰基二苯胺或包括前述的一种或多种的组合。
聚醚酰亚胺可以具有通过美国材料试验学会(ASTM)D1238在340至370℃下，使用6.7千克(kg)重量测量的0.1至10克每分钟(g/min)的熔融指数。在一些实施方式中，聚醚酰亚胺具有通过凝胶渗透色谱法，使用聚苯乙烯标准测量的1,000至150,000克/摩尔(道尔顿)的重均分子量(Mw)。在一些实施方式中，聚醚酰亚胺具有10,000至80,000道尔顿的Mw。这种聚醚酰亚胺可以具有在间甲酚中，在25℃下测量的大于0.2分升每克(dl/g)，或者更具体地，0.35至0.7dl/g的特性粘度。
介电层可选地包含导热填料组分。选择导热填料组分主要以提供具有良好导热性的材料。有用的导热填料包括氮化硼、氮化铝、氧化铝、氮化硅、MgSiN2、碳化硅或包括前述至少一种的组合。例如，还可以使用涂覆有前述任一种的石墨或氧化铝的颗粒。也可以包含较低导热性的填料，例如硫化锌、氧化钙、氧化镁、氧化锌、氧化钛或包括前述的至少一种的组合。氮化硼、氮化铝、氧化铝和包括前述的至少一种的组合是特别有用的。
导热填料可以具有50纳米至50微米的平均粒径，并且可以为任何形状。可以将含有聚醚酰亚胺和导热填料组分的介电组合物充分地混合，以便足以减小导热填料颗粒的平均粒径，并且形成稳定的分散体。可以使导热填料组分均匀分散，使得在与聚合物组分相容的有机溶剂(或者聚合物组分)中的填料的平均粒径大于10、20、30、40或50纳米至小于1.0、2.0、3.0、5.0、10或20微米。一般而言，没有充分分散的填料组分(例如，含有较大凝聚物的填料组分)可以经常使材料追求的功能性方面劣化或失效。
当存在时，介电层中的导热填料组分的量是1至60重量百分数或10至50重量百分数、特别是20至40重量百分数，各自基于聚醚酰亚胺的总重量。
其他填料可以存在于介电层中，特别是介电填料，如玻璃、氧化铝、氧化锌、二氧化钛和二氧化硅。在一些实施方式中，聚合物基体中的介电填料组分的量是1至60重量百分数或10至50重量百分数、特别是20至40重量百分数，各自基于聚醚酰亚胺的总重量。
介电层可以可选地包含织物层。合适的织物可以包括非纺织织物或纺织织物，其包括以下玻璃类型中的任一种：E、D、S、R或包括前述的至少一种的组合。还合适的是可获得自NittoBoseki Co.,Fukushima,Japan的NE型玻璃。合适的玻璃样式(glass style)包括但不限于，106、1080、2112、2113、2116和7628，其中术语玻璃样式是本领域技术人员已知的，并且指的是玻璃纤维的尺寸和在一束中的纤维的数量。在其他实施方式中，织物可以包含这类芳族聚酰胺，如可获得自DuPont的芳族聚酰胺、芳族聚酰胺/玻璃混合物或陶瓷的材料。此外，也可以使用纤维素纤维的纺织织物(woven fabric)。织物可以具有5至200微米、具体地10至50微米、且更具体地10至40微米的厚度。在一些实施方式中，在用于组装分组件之前，可以可选地预处理织物，如纺织的或非纺织的玻璃纤维。用于织物的说明性处理方法包括如用上胶剂(sizing agent)或硅烷的化学处理，或者如通过加热、火焰、等离子体或电晕处理的物理处理中的一种或两种。
该电路组件包括粘附至导电金属层、特别是箔片的介电层。金属可以粘附在介电层的一侧或两侧。导电性金属包括铜、锌、黄铜、铬、镍、铝、不锈钢、铁、金、银、钛或含有这些金属的一种或多种的合金。其他有用的金属包括但不限于，铜钼合金，如可获得自Carpenter Technology Company的的镍-钴铁合金，如可获得自National Electronic Alloys,Inc.的的镍-铁合金，双金属(bimetal)，三金属(trimetal)，源自两层的铜和一层的的三金属，以及源自两层的铜和一层的钼的三金属。在一些实施方式中，合适的金属层包括铜或基于铜的合金。可替代地，可以使用锻造铜箔。
在示例性实施方式中的导电金属层可以具有2至200微米、具体地5至50微米、且更具体地5至40微米的厚度。在一些实施方式中，导电金属层为电路的形式。
电路组件进一步包括在导电金属层的相反侧，置于介电层上的散热金属基体层。这种散热层可以是金属，特别是导热性金属，如铝、氮化硼、氮化铝、铜等。可以使用导热、导电的金属，条件是该金属与金属电路层电绝缘。优选的支撑金属基体层可以具有0.1至20毫米，具体地0.5至10毫米，且更具体地0.8至2毫米的厚度。
具有夹层型(sandwich-type)结构的MCPCB提供导电金属层的良好的散热和与印刷电路的电绝缘。
可以将导电金属层和支撑金属基体层两者预处理以具有高表面粗糙度，用于增强对介电层的粘附性。在一些情况下，介电层可以不使用粘合剂而牢固地粘附至导电金属层和/或散热层。在其他实施方式中，可以使用粘合剂以改善介电层对导电金属层和/或散热层的粘附性。用于将复合板粘附至金属的常用的粘合剂(如果使用粘合剂的话)是基于聚酰亚胺的粘合剂、基于丙烯酸的粘合剂或环氧树脂。
用于制备介电组合物和介电层的常规的技术是本领域技术人员已知的。可以首先将聚醚酰亚胺组分溶解于合适的溶剂中，以制备溶液。取决于各种因素，例如，它们的沸点；以及将聚醚酰亚胺结合至介电层的方式，可以使用数种溶剂。溶剂的非限制性的实例如下：二氯甲烷、氯仿、邻二氯苯(ODCB)；N,N-二甲基甲酰胺(DMF)；N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)；藜芦醚(l,2-二甲氧基苯)；硝基甲烷和这些溶剂的各种组合。可以将含有聚合物的溶液与任何可选的填料结合，并且涂覆在基板上以形成介电聚合物膜。涂覆方法的实例包括，但不限于，流延成型、浸涂、旋涂、化学气相淀积和物理气相沉积，如溅射。在一些实施方式中，可以通过溶剂浇铸方法施加膜。当膜厚度基本上较小时，可以使用基于溶液的涂覆技术，如旋涂或浸涂。
当存在织物时，可以通过浸渍或涂覆，将含有聚合物和任何可选的填料的溶液浸透至织物中。可替代地，可以将不含溶剂的介电组合物熔融，与任何可选的填料结合，并且浸透至织物中以提供介电层。在又一实施方式中，在热和压力下，热层压包含聚醚酰亚胺和任何可选的填料的层以形成介电层。当使用层压时，可以将包含聚醚酰亚胺和任何可选的填料的第一层和第二层置于织物的相反侧并层压。取决于特定的聚醚酰亚胺、可选的填料和类似因素，用于层压的条件可以改变，并且可以是，例如280至350℃，在不小于1MPa压力下5至180分钟。
可以在不使用热固性粘合剂的情况下，通过在压力下热层压一个或多个介电层、一个或多个导电金属层和支撑金属基体层来制造电路组件。可以在热层压步骤之前，通过不含溶剂的方法，如熔融挤出，或通过溶剂浇铸方法来制备介电层。在一些实施方式中，在压力下通过不含粘合剂的方法，将聚醚酰亚胺介电层、导电金属层和散热层热层压在一起以形成层压板。在实施方式中，将聚醚酰亚胺层置于导电金属层和纺织织物层之间，并且在压力下以单个步骤热层压。在层压之前，导电金属层可以可选地是电路的形式。可替代地，可以在层压之后可选地蚀刻导电金属层以形成电路。层压可以是热压或辊压延方法，即辊对辊(卷对卷，roll-to-roll)方法。
可替代地，可以通过溶液浇铸方法制成电路组件，其中将聚醚酰亚胺溶解于溶剂中并且直接浇铸在导电金属层上，随后层压至散热金属基体层。可以可替代地将聚醚酰亚胺溶液直接浇铸在散热金属基体层上，随后层压至导电金属层。在此实施方式中，聚醚酰亚胺层可以被称为“清漆(varnish)”。
也可以通过如热挤压(hot press)或辊压延方法的过程，以一步或者以两步或更多的连续的步骤，通过热层压制成包括附加层的多层组件。在一些实施方式中，层压板中可以存在七层或更少，并且在其他实施方式中，十六层或更少。例如，在示例性实施方式中，可以以一步或者两步或更多连续的步骤，用织物-聚醚酰亚胺-金属-聚醚酰亚胺-织物-聚醚酰亚胺-金属箔的连续层或用更少层的子组合形成层压板，使得层压板在金属箔的任何层和织物的任何层之间包括聚醚酰亚胺膜的层。在另一实施方式中，可以以一步或者两步或更多连续的步骤中用在双层聚醚酰亚胺之间的织物层，如双层聚醚酰亚胺之间的纺织的玻璃织物层，形成第一层压制品。然后，可以通过将金属箔层压至第一层压制品的聚醚酰亚胺侧来制备第二层压制品。
电路组件可以具有0.1至20毫米，且具体地0.5至10毫米的总厚度，其中总厚度指的是包括聚醚酰亚胺介电层、导电金属层和支撑金属基体层中的每个层的组件。在一些特定实施方式中的电路组件具有0.5至2毫米且具体地0.5至1.5毫米的总厚度。只要获得层压板的期望的总厚度，对于聚醚酰亚胺介电层的厚度没有特定的限制。在一些实施方式中，聚醚酰亚胺介电层的厚度是5至1500微米、具体地5至750微米、更具体地10至150微米、且更具体地10至100微米。
聚醚酰亚胺介电层可以具有80至150KV/mm或90至120KV/mm或100至110KV/mm的介电强度。
聚醚酰亚胺介电层可以具有1至10kV或3至8kV或4至6kV的击穿电压。
电路组件可以具有根据IPC-TM-650测试方法测定的1至3，或1.3至1.8的剥离强度。
电路组件可以具有0.1至3℃cm2/W(瓦特，watt)的热阻抗。
电路组件在根据SJ 20780-2000的280℃下的热应力30分钟之前和之后，可以进一步地具有如通过IPC-TM-650测试方法测定的相同的粘附性，在±10％之内。进一步地，在280℃下的热应力30分钟之后，电路组件并不显示出“爆米花(popcorning)”。
本公开的另一方面是包括由电路化至少一个导电金属层所形成的电路组件的制品。制品包括含有用于医疗或航天工业的印刷电路的那些。其他制品还包括天线和类似制品。在其他实施方式中，这种制品包括，但不限于，包括用于，例如照明、显示器、照相机、音频和视频设备、个人电脑、移动电话、电子笔记本和类似设备，或者办公自动化设备的印刷电路板的那些。在其他实施方式中，电气部件可以安装在包括层压板的印刷电路板上。
在一些实施方式中，本公开提供了制备电路材料和电路板的方法，该方法不需要施加或者固化粘合剂的步骤。
提供的含有聚醚酰亚胺的电路板是便宜的、可靠的，显示出良好的可加工性，并且是与其中使用该电路板的材料和制造方法相适合的。公开的夹层类型结构提供了导电金属层的良好散热和与印刷电路的电绝缘性。与常规的电路板相比，该电路板更加适合于非平面的PCB/照明设计。因此，提供了印刷电路板和它们的组件的显著改善。
实施例
表1中列出了用于以下实施例的材料。
表1.
通过不含粘合剂的热层压方法，使用具有217℃的玻璃化转变温度的聚醚酰亚胺，制造实施例1(E1)的电路组件。通过热挤出制备聚醚酰亚胺膜。聚醚酰亚胺介电层具有50微米的厚度。将铜用作导电性金属电路层，并且将铝用作散热支撑金属基体层。使用在300-320℃，在不小于1MPa的压力下热压60分钟，将聚醚酰亚胺介电层层压在导电性金属电路层和支撑金属基体层之间，以便电绝缘金属电路层。在表2中比较实施例1的电路组件的性能与一些具有包括以下的介电层的常规电路组件相比较：玻璃(C1)、环氧树脂膜(C2)、DuPont CooLam LX03517016RA(C3)和DuPont CooLam LX07022016RA(C4)。
表2.
1DuPont CooLam LX03517016RA；2DuPont CooLam LX07022016RA
在表2中示出的结果证实了可以通过不含粘合剂的方法用聚醚酰亚胺介电层、铜金属电路层和铝支撑金属基体层来制备电路组件，其中聚醚酰亚胺具有高于200℃但低于加工温度的玻璃化转变温度。电路组件表现出良好的粘附性，具有1.53/1.57Kgf/cm的高剥离强度。此外，由于使用薄的PEI层和/或结合的导热填料，电路组件具有良好的导热性。出乎意料地，尽管使用了具有仅217℃的玻璃化转变温度的聚醚酰亚胺，但是电路组件可以承受高温(高达280℃)30分钟，保持组件的层之间的良好的粘附性。根据实施例1制备的电路组件进一步地没有显示出在本领域已知为“爆米花”的现象。由于使用低Tg的聚醚酰亚胺，本公开的电路组件具有优异的可加工性，然而保持了电路组件所需要的期望特性，因此在印刷电路板和它们的制造上表现出显著的改善。
通过以下非限制性的实施方式进一步举例说明电路组件和方法。
实施方式1.一种电路组件，包括包含具有200℃或更高的玻璃化转变温度的聚醚酰亚胺的聚醚酰亚胺介电层；置于介电层上的导电金属层；以及在导电金属层的相反侧置于介电层上的支撑金属基体层；其中，电路组件在根据SJ 20780-2000的280℃下的热应力30分钟之前和之后，具有如通过IPC-TM-650测试方法测定的在±10％以内的相同的粘附性。
实施方式2.权利要求1的电路组件，其中，聚醚酰亚胺包含下式的单元
其中R是C2-20烃基团，T是-O-或式-O-Z-O-的基团，其中-O-或-O-Z-O-基团的二价键处于3,3'、3,4'、4,3'或4,4'位置，并且Z是可选地被1至6个C1-8烷基基团、1至8个卤素原子或包括前述的至少一种的组合取代的芳香族C6-24单环或多环基团。
实施方式3.实施方式1至2中任一项或多项的电路组件，其中，R是下式的二价基团
其中Q1是-O-、-S-、-C(O)-、-SO2-、-SO-、-CyH2y-和其卤代衍生物，其中y是1至5的整数，以及s)，或-(C6H10)z-，其中z是1至4的整数；并且Z是一种下式的二羟基化合物的基团
其中，Ra和Rb各自独立地是卤素原子或单价的C1-6烷基基团；p和q各自独立地是0至4的整数；c是0至4；并且Xa是单键、-O-、-S-、-S(O)-、-S(O)2-、-C(O)-或C1-18有机桥连基团。
实施方式4.实施方式3的电路组件，其中，聚醚酰亚胺进一步地包含高达10摩尔％的另外的聚醚酰亚胺单元，其中T是下式
实施方式5.实施方式1至4中任一项或多项的电路组件，其中，聚醚酰亚胺介电层进一步包含导热填料。
实施方式6.实施方式5的电路组件，其中，导热填料包含氮化硼、氮化铝、氧化铝、氮化硅、MgSiN2、碳化硅、涂覆有前述的一种或多种的颗粒、硫化锌、氧化钙、氧化镁、氧化锌、氧化钛或包含前述导热填料的至少一种的组合。
实施方式7.实施方式1至6中任一项或多项的电路组件，其中，聚醚酰亚胺介电层进一步包含介电填料。
实施方式8.实施方式1至7中任一项或多项的电路组件，其中，聚醚酰亚胺介电层进一步包含纺织织物。
实施方式9.实施方式1至8中任一项或多项的电路组件，其中，聚醚酰亚胺介电层具有5至1500微米的厚度。
实施方式10.实施方式1至9中任一项或多项的电路组件，其中，导电金属层包含铜、锌、黄铜、铬、镍、铝、不锈钢、铁、金、银、钛或包括前述中的至少一种的组合。
实施方式11.实施方式10的电路组件，其中，导电金属层包含铜。
实施方式12.实施方式10或11中任一项或多项的电路组件，其中，导电金属层具有2至200微米的厚度。
实施方式13.实施方式1至12中任一项或多项的电路组件，其中，支撑金属基体层包含铝。
实施方式14.实施方式1至13中任一项或多项的电路组件，其中，支撑金属基体层具有0.1至20毫米的厚度。
实施方式15.实施方式1至14中任一项或多项的电路组件，进一步包括置于介电层和金属电路层之间的粘合层。
实施方式16.实施方式1至15中任一项或多项的电路组件，进一步包括置于介电层和支撑金属基体层之间的粘合层。
实施方式17.一种制备实施方式1至16中任一项或多项的电路组件的方法，该方法包括，在热和压力下将聚醚酰亚胺介电层层压至导电金属层和支撑金属基体层；其中，导电金属层和支撑金属基体层置于聚醚酰亚胺介电层的相反侧。
实施方式18.实施方式17的方法，其中，将聚醚酰亚胺介电层热挤出。
实施方式19.实施方式17的方法，其中，通过包括以下的方法制备聚醚酰亚胺介电层：制备包含聚醚酰亚胺和溶剂的浇铸溶液；将浇铸溶液的层浇铸在基板上；以及从浇铸溶液的层中除去溶剂。
实施方式20.实施方式19的方法，其中，基板是导电金属层。
实施方式21.实施方式19的方法，其中，基板是支撑金属基体层。
实施方式22.实施方式1至16中任一项或多项的电路组件，其中，导电金属层为电路形式。
实施方式23.一种包括实施方式1至16和22的任一项或多项的电路组件的制品。
通常，该电路组件可以可替代地包括在本文中公开的任何适当的组分，由其组成，或基本上由其组成。可以另外地或可替代地制造该电路组件以便没有或基本上不含在现有技术组合物中使用的或另外对实现本实施方式的功能和/或目标不是必需的任何组分、材料、成分、辅剂或物质。
在本文中公开的所有范围包括端点，并且端点可独立地相互结合。“组合”包括共混物、混合物、合金、反应产物等。此外，本文中的术语“第一”、“第二”等不表示任何顺序、数量或重要性，而是用于将一个元素与另一个元素区别开。本文中的术语“一个”和“一种”以及“该”并不表示对数量的限制，而应解释为包括单数和复数两者，除非本文中另有说明或与上下文明显矛盾。除非明确指出，“或”是指“和/或”。
术语“烷基”包括支链或直链、不饱和脂肪族的C1-30烃基团，例如，甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、仲戊基、正己基和仲己基、正庚基和仲庚基和正辛基和仲辛基。“烯基”是指直链或支链，具有至少一个碳-碳双键(例如，乙烯基(-HC＝CH2))的单价烃基团。“烷氧基”是指通过氧连接的烷基基团(即，烷基-O-)，例如甲氧基、乙氧基和仲丁氧基基团。
“亚烷基”是指直链或支链、饱和二价脂肪族烃基团(例如，亚甲基(-CH2-)或亚丙基(-(CH2)3-))。
“亚环烷基”是指二价环状亚烷基基团，-CnH2n-x，其中x代表由环化作用替换的氢的数量。“环烯基”是指具有一个或多个环以及环中的一个或多个碳-碳双键的单价基团，其中，所有环成员是碳(例如，环戊基和环己基)。
术语“芳基”是指含有指定数量的碳原子的芳香族烃基团，如，苯基、环庚三烯酮基、茚满基或萘基。
前缀“卤”是指包含氟、氯、溴、碘或砹(astatino)取代基中的一种或多种的基团或化合物。可以存在不同的卤素基团(例如，溴和氟)的组合。在实施方式中，仅存在氯基团。
前缀“杂”是指化合物或基团包含的至少一个环成员是杂原子(例如，1、2或3个杂原子)，其中，杂原子各自独立地是N、O、S或P。
“取代的”是指化合物或基团被至少一个(例如，1、2、3或4个)取代基而非氢取代，该取代基独立地选自C1-9烷氧基、C1-9卤代烷氧基、硝基(-NO2)、氰基(-CN)、C1-6烷基磺酰基(-S(＝O)2-烷基)、C6-12芳基磺酰基(-S(＝O)2-芳基)、硫醇(-SH)、硫氰基(-SCN)、甲苯磺酰基(CH3C6H4SO2-)、C3-12环烷基、C2-12烯基、C5-12环烯基、C6-12芳基、C7-13芳基亚烷基、C4-12杂环烷基以及C3-12杂芳基，条件是不超过该取代的原子的正常化合价。
虽然描述了特定的实施方式，但是对于申请人或本领域的技术人员，可以想到目前未预见的或者可能未预见的替换、修改、变体、改进和实质等价物。因此，提交的并且可以修改的所附权利要求旨在包括所有这些替换、变形、变体、改进和实质等价物。