具有外部电气测试点的电路保护组件的制作方法

本发明涉及一种具有外部电气测试点的电路保护组件，属高分子电子元器件，尤其是一种将具有电阻正温度效应的保护元件内置于覆铜箔层压板中，并且具有外部电气测试点的电路保护组件。

背景技术：

聚合物基导电复合材料在正常温度下可维持较低的电阻值，具有对温度变化反应敏锐的特性，即当电路中发生过电流或过高温现象时，其电阻会瞬间增加到一高阻值，使电路处于断路状态，以达到保护电路元件的目的。因此可把聚合物基导电复合材料制备的保护元件连接到电路中，作为电流传感元件的材料。此类材料已被广泛应用于电子线路保护元器件上。

随着智能移动终端的发展，电子元器件大电流和小型化是发展的趋势。然而，传统的装配在线路板表面的电路保护元件受到越来越有限的空间限制，如需进一步提升性能时，空间的限制致使其性能提升及其有限，如果将电路保护元件内置于覆铜箔层压板内部，既可以大幅减小电路保护元件厚度带来的影响，又给电路保护元件的面积带来较大的可设计空间。并且，电路保护元件被密封在覆铜箔层压板内部，很大程度上降低了外界环境对其的影响，因此具有较好的环境可靠性。但是，一旦电路中出现故障，无法检测到内置于覆铜箔层压板内部的电路保护元件的电气特性，造成故障点无法确认。另外，在电子元器件装配过程中，有时需要进行电气性能分选。因此在此类内置式器件的表面设置测试点，可以确认是否是内置元件出现了故障，也可以给电子元器件电气性能分选带来方便。

于是本申请人申请号2016109037960提供了一种电路保护组件，包含由两个金属电极片间紧密夹固的聚合物基导电复合材料层所构成的具有电阻正温度效应的保护元件，一覆铜箔层压板，中间有通孔，所述的保护元件设在通孔内，该覆铜箔层压板作为所述电路保护组件的基板上下表面设有胶粘层，将所述的保护元件包覆在覆铜箔层压板与上下胶粘层构成的空间内；通过导电部件使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；其中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间。该发明电路保护组件可以节省电路保护元件的安装空间，且具有良好的环境可靠性。但无法即时了解具有电阻正温度效应的保护元件。

技术实现要素：

本发明目的在于：提供一种具有外部电气测试点的电路保护组件，在适应电路保护器件小型化要求的同时，提高电路保护器件的环境可靠性及可检测性。

本发明的再一目的在于：提供上述具有外部电气测试点的电路保护组件的制造方法。

本发明目的通过下述方案实现：一种具有外部电气测试点的电路保护组件，包含由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成的具有电阻正温度效应的保护元件，还包含：

(a)覆铜箔层压板,作为所述电路保护组件的基板，中间有保护元件的容置空间，所述的具有电阻正温度效应的保护元件设在容置空间内，在基板上下经胶粘层与铜箔复合；

(b)具有电阻正温度效应的保护元件，内置于所述的覆铜层压板中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间；

(c)导电部件，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；

(d)电气测试点，设置于所述电路保护组件的表面绝缘层上，为未被绝缘层覆盖部，或在未被上绝缘层覆盖部分上电镀、喷涂、化学镀上一层导电材料形成的电气测试点，与所述具有电阻正温度效应的保护元件电气连接。

本发明将电路保护元件内置于覆铜箔层压板内部，既可减小具有电阻正温度效应的保护元件厚度，又可降低外界环境对其的影响，具有优异的环境可靠性。另外，通过设置在电路保护组件表面的电气测试点可以方便的检测出被置于电路保护组件内部的具有正温度效应的保护元件的电气特性。通过所述导电部件将所述具有电阻正温度效应的保护元件串接于被保护电路中形成导电通路。

在上述方案基础上，所述覆铜板层压板为单层、双层或多层基板，基板经胶粘层与铜箔复合，所述的基板为纸基覆铜箔层压板、玻璃纤维布基覆铜箔层压板、复合基覆铜箔层压板、积层多层板基覆铜箔层压板或陶瓷基覆铜箔层压板中的一种或组合。

在上述方案基础上，所述的胶粘层采用酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、二亚苯基醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂中的一种或其组合。

在上述方案基础上，所述导电粉末选自:碳系导电粉末、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种或其二种以上的混合物。

在上述方案基础上，所述碳系导电粉末为：碳黑、碳纤维、碳纳米管、石墨、石墨烯及它们的混合物；

所述金属粉末为：铜、镍、钴、铁、钨、锡、铅、银、金、铂或其合金中的一种及其混合物；

所述导电陶瓷粉末为：金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物、层状结构陶瓷粉之中的一种或几种的混合物；

在上述方案基础上，所述金属硼化物为硼化钽、二硼化钽、硼化钒、二硼化钒、二硼化锆、二硼化钛、硼化铌、二硼化铌、硼化二钼、五硼化二钼、二硼化铪、硼化二钨、硼化钨、硼化二铬、硼化铬、二硼化铬或三硼化五铬之中的一种。

在上述方案基础上，所述金属氮化物为氮化钽、氮化钒、氮化锆、氮化钛、氮化铌或氮化铪中的一种。

在上述方案基础上，所述金属碳化物为碳化钽、碳化钒、碳化锆、碳化钛、碳化铌、碳化二钼、碳化铪、碳化钨、碳化二钨或二碳化三铬之中的一种。

在上述方案基础上，所述金属硅化物为二硅化钽、三硅化五钽、硅化三钒、二硅化钒、二硅化锆、二硅化钛、三硅化五钛、二硅化铌、二硅化钼、二硅化铪、二硅化钨、硅化三铬或二硅化铬之中的一种。

在上述方案基础上，所述层状结构陶瓷粉为Sc₂InC、Ti₂AlC、Ti₂GaC、Ti₂InC、Ti₂TlC、V₂AlC、V₂GaC、Cr₂GaC、Ti₂AlN、Ti₂GaN、Ti₂InN、V₂GaN、Cr₂GaN、Ti₂GeC、Ti₂SnC、Ti₂PbC、V₂GeC、Cr₂SiC、Cr₂GeC、V₂PC、V₂AsC、Ti₂SC、Zr₂InC、Zr₂TlC、Nb₂AlC、Nb₂GaC、Nb₂InC、Mo₂GaC、Zr₂InN、Zr₂TlN、Zr₂SnC、Zr₂PbC、Nb₂SnC、Nb₂PC、Nb₂AsC、Zr₂SC、Nb₂SC、Hf₂SC、Hf₂InC、Hf₂TlC、Ta₂AlC、Ta₂GaC、Hf₂SnC、Hf₂PbC、Hf₂SnN、Ti₃AlC₂、V₃AlC₂、Ta₃AlC₂、Ti₃SiC₂、Ti₃GeC₂、Ti₃SnC₂、Ti₄AlN₃、V₄AlC₃、Ti₄GaC₃、Nb₄AlN₃、Ta₄AlC₃、Ti₄SiC₃、Ti₄GeC₃之中的一种及其混合物。

在上述方案基础上，所述的导电部件的形状是点状、线状、带状、层片状、柱状、圆形通孔、半圆通孔、弧形通孔、盲孔、其他不规则形状及它们的组合体。导电部件基材为镍、铜、铝、锌、锡、铋、铟、银、金中的一种及它们的合金。

在上述方案基础上，所述电气测试点的个数为2个或2个以上，选用基材为：镍、铜、铝、锌、锡、铋、铟、银、金中的一种及它们的合金。

在上述方案基础上，所述的电气测试点位于所述电路保护组件的同一表面或者不同表面。

在上述方案基础上，所述电气测试点形状为圆点状、线状、带状、三角形状、多边形状、其他不规则形状及他们的组合体。

在上述方案基础上，所述聚合物基材为：聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种及其混合物。

本发明提供一种所述的电路保护组件的制造方法，依下述步骤：

第一，以覆铜箔层压板作为具有电阻正温度效应的保护元件的保护基板，将由具有电阻正温度效应的聚合物导电复合材料基层、下金属电极和上金属电极组成具有电阻正温度效应的保护元件置于覆铜箔层压板的基材中，将半固化胶粘层热压合在覆铜箔层压板的基材的表面，然后将铜箔压合在半固化胶粘层上，对铜箔进行刻蚀，至少在上表面形成左、右上铜箔；

第二，具有电阻正温度效应的保护元件，内置于所述的覆铜层压板中，上述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间；

第三，所述的导电部件有三个，一导电部件将上金属电极与一侧上铜箔电气连接，另一导电部件将下金属电极与下铜箔电气连接；第三导电部件将下铜箔与另一侧上铜箔通过电气连接；

第四，所述的电气测试点有二个，置于所述电路保护组件的上表面，通过左右上铜箔与所述具有电阻正温度效应的保护元件电气连接，所述的二个电气测试点分别是左上铜箔和右上铜箔上未被上绝缘层覆盖的部分，形状为圆点状、线状、带状、三角形状、多边形状、或者他们的组合体。

或者，所述的导电部件有二个，通过一导电部件将下金属电极与左上铜箔电气连接，通过另一导电部件将右上金属电极与右上铜箔电气连接，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接。

或者，所述的导电部件有三个，将上金属电极通过一导电部件与一侧上铜箔电气连接，将下金属电极通过另一导电部件与另一侧上铜箔电气连接，再将下铜箔通过第三导电部件与上金属电极电气连接，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接。

本发明优越性在于：将电路保护元件内置于覆铜箔层压板内部，既可以大幅减小电路保护元件厚度带来的影响，又给电路保护元件的面积带来较大的可设计空间。并且，电路保护元件被密封在覆铜箔层压板内部，很大程度上降低了外界环境对其的影响，具有优异的环境可靠性。另外，通过设置在电路保护组件表面的电气测试点可以方便的检测出被置于电路保护组件内部的具有正温度效应的保护元件的电气特性。

附图说明

图1本发明的具有电阻正温度效应的保护元件示意图；

图2本发明第1实施例的剖面结构示意图；

图3本发明第2实施例的剖面结构示意图；

图4本发明第3实施例的剖面结构示意图；

图中标号说明：

图1中：

110a——下金属电极片；110b——上金属电极片；

120——导电复合材料基层；

图2中：

210a——下金属电极；210b——上金属电极；

220——导电复合材料基层；

231a——下绝缘漆层；231b——上绝缘漆层；

232——覆铜箔层压板的基材；

233a——下半固化胶粘层；233b——上半固化胶粘层；

240a、240b、240c——导电部件一、二、三；

250a、250b、250c——铜箔一、二、三；

260a、260b——电气测试点一、二；

图3中：

320——导电复合材料基层；

310a——下金属电极；310b——上金属电极；

331b——上绝缘漆层；331a——下绝缘漆层；

332——覆铜箔层压板基材；

333a——下半固化胶粘层；333b——上半固化胶粘层；

340a、340b——导电部件一、二；

350a、350b——铜箔一、二；

360a、360b——电气测试点一、二；

图4中：

420——导电复合材料基层；

410a——下金属电极；410b——上金属电极；

431b——上绝缘漆层；431a——下绝缘漆层；

432——覆铜箔层压板基材；

433a——下半固化胶粘层；433b——上半固化胶粘层；

440a、440b、——导电部件一、二、三；

450a、450b、450c——铜箔一、二、三；

460a、460b——电气测试点一、二。

具体实施方式

对于本发明的电路保护组件，其具体实施方式如下：

一、具有电阻正温度效应的保护元件的制作

由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成的具有电阻正温度效应的保护元件，其中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间。

所述聚合物基材为：聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种及其混合物。

所述导电粉末选自:碳系导电粉末、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种或其二种以上的混合物，该导电粉末满足电阻率低于100μΩ.cm，粒径分布范围在0.1μm～50μm之间。

将聚合物、导电粉末目前通用的PTC基材的配方配料。将密炼机温度设定为180度，转速为30转/分钟，先加入聚合物密炼3分钟后，然后加入导电填料，继续密炼15分钟后出料，得到具有电阻正温度效应的导电复合材料。

将上述熔融混合好的具有电阻正温度效应的导电复合材料通过开炼机压延，得到厚度为0.20-0.25毫米的具有电阻正温度效应的导电复合材料基层120，如图1。

将具有电阻正温度效应的导电复合材料基层120，按图1所示置于两层金属电极片110a和110b之间，金属电极片110a和110b的粗糙面与具有电阻正温度效应的导电复合材料基层120紧密结合。通过热压合的方法将上述三层叠好紧密结合在一起。热压合的温度为180摄氏度，压力为12兆帕，时间为10分钟，最后在冷压机上冷压10分钟，得到将具有电阻正温度效应的芯片。

将具有电阻正温度效应的芯片经过冲压或划片，制成合适大小的图1所示的具有电阻正温度效应的保护元件。

二、制作如下的电路保护组件。

实施例1

一种电路保护组件，包含上述由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成的具有电阻正温度效应的保护元件，还包含：如图2所示，

第一，覆铜箔层压板,作为所述电路保护组件的基板，中间有保护元件的容置空间，上述的由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层220、下金属电极210a和上金属电极210b组成的具有电阻正温度效应的保护元件，置于覆铜箔层压板的基材232中容置空间内，将半固化胶粘层233a和233b热压合在覆铜箔层压板的基材232的上下表面，然后将铜箔压合在半固化层上，对铜箔进行刻蚀，形成左上铜箔250c、右上铜箔250b和下铜箔250a；

第二，具有电阻正温度效应的保护元件，内置于所述的覆铜层压板中，上述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间；

第三，导电部件，使上述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接，将上金属电极210b通过导电部件二240b与右上铜箔250b电气连接，下金属电极210a通过导电部件一240a与下铜箔250a电气连接，将下铜箔250a与左上铜箔250c通过导电部件三240c电气连接，另外，下铜箔250a和右上铜箔250b也可以加工成各种形状的外部线路，所述的导电部件的形状是圆形通孔，也可以是点状、线状、带状、层片状、柱状、半圆通孔、弧形通孔、盲孔、其他不规则形状及它们的组合体；

第四，电气测试点个数为2个，置于所述电路保护组件的上表面，与所述具有电阻正温度效应的保护元件电气连接，电气测试点选用基材为：镍、铜、铝、锌、锡、铋、铟、银、金中的一种及它们的合金。电气测试点制法：

在电路保护组件的上下表面分别覆盖一层上绝缘漆层231b和下绝缘漆层231a，防止其它元件与外部线路电气接触，电气测试点一、二260a、260b设在电路保护组件的上表面，分别是左上铜箔250c和右上铜箔250b上未被上绝缘漆层231b覆盖的部分，所述电气测试点一、二形状为圆点状，也可以是线状、带状、三角形状、多边形状、其他不规则形状及他们的组合体。电气测试点一260a与左上铜箔250c电气连接，电气测试点二260b与右上铜箔250b电气连接。通过此电器测试点可以检测所述具有电阻正温度效应的保护元件的电气特性。

可在绝缘漆层上印刷标识符。

本实施例中所述覆铜板层压板为单层、双层或多层基板，基板经胶粘层与铜箔复合，所述的基板为纸基覆铜箔层压板、玻璃纤维布基覆铜箔层压板、复合基覆铜箔层压板、积层多层板基覆铜箔层压板或陶瓷基覆铜箔层压板中的一种或组合。

半固化胶粘层采用酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、二亚苯基醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂中的一种或其组合。

所述导电粉末选自:碳系导电粉末、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种或其二种以上的混合物。

所述碳系导电粉末为：碳黑、碳纤维、碳纳米管、石墨、石墨烯及它们的混合物。

所述金属粉末为：铜、镍、钴、铁、钨、锡、铅、银、金、铂或其合金中的一种及其混合物。

所述导电陶瓷粉末为：金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物、层状结构陶瓷粉之中的一种或几种的混合物。其中，

所述金属硼化物为硼化钽、二硼化钽、硼化钒、二硼化钒、二硼化锆、二硼化钛、硼化铌、二硼化铌、硼化二钼、五硼化二钼、二硼化铪、硼化二钨、硼化钨、硼化二铬、硼化铬、二硼化铬或三硼化五铬之中的一种。

所述金属氮化物为氮化钽、氮化钒、氮化锆、氮化钛、氮化铌或氮化铪中的一种。

所述金属碳化物为碳化钽、碳化钒、碳化锆、碳化钛、碳化铌、碳化二钼、碳化铪、碳化钨、碳化二钨或二碳化三铬之中的一种。

所述金属硅化物为二硅化钽、三硅化五钽、硅化三钒、二硅化钒、二硅化锆、二硅化钛、三硅化五钛、二硅化铌、二硅化钼、二硅化铪、二硅化钨、硅化三铬或二硅化铬之中的一种。

所述层状结构陶瓷粉为Sc₂InC、Ti₂AlC、Ti₂GaC、Ti₂InC、Ti₂TlC、V₂AlC、V₂GaC、Cr₂GaC、Ti₂AlN、Ti₂GaN、Ti₂InN、V₂GaN、Cr₂GaN、Ti₂GeC、Ti₂SnC、Ti₂PbC、V₂GeC、Cr₂SiC、Cr₂GeC、V₂PC、V₂AsC、Ti₂SC、Zr₂InC、Zr₂TlC、Nb₂AlC、Nb₂GaC、Nb₂InC、Mo₂GaC、Zr₂InN、Zr₂TlN、Zr₂SnC、Zr₂PbC、Nb₂SnC、Nb₂PC、Nb₂AsC、Zr₂SC、Nb₂SC、Hf₂SC、Hf₂InC、Hf₂TlC、Ta₂AlC、Ta₂GaC、Hf₂SnC、Hf₂PbC、Hf₂SnN、Ti₃AlC₂、V₃AlC₂、Ta₃AlC₂、Ti₃SiC₂、Ti₃GeC₂、Ti₃SnC₂、Ti₄AlN₃、V₄AlC₃、Ti₄GaC₃、Nb₄AlN₃、Ta₄AlC₃、Ti₄SiC₃、Ti₄GeC₃之中的一种及其混合物。

所述聚合物基材为：聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种及其混合物。

实施例2

一种具有外部电气测试点的电路保护组件，与实施例1近似，包含由由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层320、下金属电极310a和上金属电极310b组成的具有电阻正温度效应的保护元件，如图3所示：

第一，覆铜箔层压板,作为所述电路保护组件的基板，中间有保护元件的容置空间，上述的具有电阻正温度效应的保护元件置于覆铜箔层压板的基材332容置空间内，将下半固化胶粘层333a和上半固化胶粘层333b热压合在覆铜箔层压板的基材332的表面，然后，将铜箔压合在下半固化胶粘层333a和下半固化胶粘层333b上，在基板上下经胶粘层与铜箔复合，对铜箔进行刻蚀，形成左上铜箔350a、右上铜箔350b，左、右上铜箔350a、350b可以加工成各种形状的外部线路；

第二，具有电阻正温度效应的保护元件，内置于覆铜箔层压板的基材332中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间；

第三，导电部件，将下金属电极310a通过导电部件一340a与左上铜箔350a电气连接，将右上金属电极310b通过导电部件二340b与右上铜箔350b电气连接，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；

第四，电气测试点，设置于所述电路保护组件的表面绝缘层上，在电路保护组件的上下表面分别覆盖上、下绝缘漆331b、331a，防止其它元件与外部线路电气接触，并可在其上印刷标识符，电气测试点一、二360a、360b露出上绝缘漆层331b表面，分别是左、右上铜箔350a、350b上未被绝缘漆层覆盖的部分上电镀、喷涂、化学镀上一层导电材料形成的柱状电气测试点，其中，电气测试点一360a与左上铜箔350a电气连接，电气测试点二360b与右上铜箔350b电气连接，与所述具有电阻正温度效应的保护元件电气连接。

实施例3

一种具有外部电气测试点的电路保护组件，与实施例1近似，包含由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层420、下金属电极410a和上金属电极410b组成的具有电阻正温度效应的保护元件，如图4所示：

第一，覆铜箔层压板,作为所述电路保护组件的基板，中间有保护元件的容置空间，上述的具有电阻正温度效应的保护元件设在覆铜箔层压板基材432容置空间内，将下半固化胶粘层433a和上半固化胶粘层433b热压合在覆铜箔层压板基材432的表面，然后与铜箔复合，对铜箔进行刻蚀，形成铜箔一、二、三450a、450b、450c；

第二，具有电阻正温度效应的保护元件，内置于所述的覆铜层压板基材中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间；

第三，导电部件一、二440a、440b，将上金属电极410b通过导电部件二440b与铜箔二450b电气连接，将下金属电极410a通过导电部件一440a与铜箔一450a电气连接，再将铜箔二450b和铜箔三450c通过导电部件三440c电气连接，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；

第四，电气测试点一、二460a和460b，设置于所述电路保护组件的表面绝缘层上，在电路保护组件的表面分别覆盖上绝缘漆层431b和下绝缘漆层431a，防止其它元件与外部线路电气接触，并可在其上印刷标识符，上绝缘漆层431b表面露出电气测试点一、二460a、460b，为在铜箔一、二450a、450b未被上绝缘漆层431b覆盖部分上电镀、喷涂、化学镀上一层导电材料形成的电气测试点，与所述具有电阻正温度效应的保护元件电气连接。

铜箔一、二、三450a、450b、450c可以加工成各种形状的外部线路。

其中电气测试点一460a与铜箔一450a电气连接，电气测试点二460b与铜箔二450b电气连接。

电气测试点一、二460a、460b也可以分别是铜箔一、二450a、450b上未被绝缘漆覆盖的部分。

本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。