技术总结
本文中公开了一种包括以下各项的电路组件：聚醚酰亚胺介电层；置于介电层上的导电金属层；以及在导电金属层的相反侧，置于介电层上的支撑金属基体层。聚醚酰亚胺介电层包含具有200℃或更高的玻璃化转变温度的聚醚酰亚胺。电路组件在根据SJ 20780‑2000的280℃热应力下30分钟之前和之后，具有通过IPC‑TM‑650测试方法测定的在±10％以内的相同的粘附性。还公开了制造电路组件的方法，以及包括该电路组件的制品。
技术研发人员：杨剑;潘胜平;安德里斯·J·P·范·茨尔
受保护的技术使用者：沙特基础工业全球技术有限公司
文档号码：201580024335
技术研发日：2015.05.12
技术公布日：2017.02.22