技术编号：12287412
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含聚酰亚胺前体的树脂组合物、使用其的固化膜的制造方法和电子部件。背景技术伴随着半导体集成电路的微细化，需要用于降低介电常数的被称为low-k层的层间绝缘膜。low-k层具有空孔结构，因此存在机械强度降低这一课题。为了保护这样的机械强度弱的层间绝缘膜，可使用由聚酰亚胺树脂形成的固化膜。对该固化膜而言，要求厚膜形成性(例如大于或等于5μm)、高弹性模量化(例如大于或等于4GPa)这样的特性。但是，伴随着厚膜化和高弹性模量化，固化后的应力增大，半导体晶片的翘曲变大，存在运送、晶片固定时产生...
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