技术编号：12288720
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及保护膜形成用复合片，所述保护膜形成用复合片能够在半导体晶片等工件上形成保护膜，或者在对上述工件进行加工而得到的加工物(例如半导体芯片)上形成保护膜。本申请主张2014年5月23日在日本申请的日本特愿2014-106757号的优先权，在此引用了其内容。背景技术近年来，利用被称为倒装(facedown)方式的安装方法进行了半导体装置的制造。在该方法中，在安装具有形成了凸块等电极的电路面的半导体芯片时，将半导体芯片的电路面侧接合于引线框等芯片搭载部。因此，会成为未形成电路的半导体芯片背面侧露...
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