技术编号：12288722
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶片等工件的切割，特别是涉及可以用于隐形切割(StealthDicing)的切割片。本申请主张2014年6月10日在日本申请的日本特愿2014-120034号的优先权，在此引用了其内容。背景技术在从半导体晶片等工件制造包含半导体芯片等片状体的加工物时，以往通常一边以对工件清洗等为目的而喷吹液体，一边进行用旋转刀具切断工件而得到片状体的切片刀切割加工。但是，近年来采用了能够用干法分割成片状体的隐形切割(StealthDicing)(注册商标；以下相同)加工(专利文献1)。例如，在专...
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