技术编号：12307772
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体结构及其形成方法。背景技术随着半导体技术的发展，半导体芯片/管芯变得越来越小。同时，更多功能需要集成在半导体管芯内。因此，半导体管芯需要将越来越多的I/O焊盘封装在更小的区域内，并且I/O焊盘的密度随着时间的推移快速提高。结果，半导体管芯的封装变得更加困难，这会对封装产量产生不利影响。传统的封装技术可以划分为两类。在第一类中，晶圆上的管芯在被切割之前进行封装。这种封装技术具有一些有利的特征，诸如更大的生产量和更低的成本。此外，需要较少的底部填充物或模塑料。然而，这种封装技...
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