技术编号：12307789
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及温度调节电路及其制造方法。相关领域的说明许多精密集成电路需要稳定的温度才能正常工作。用于温度调节的常见解决方案是将精密集成电路耦接到加热器以补偿热损失。也就是说，加热器可以用于提供热量并且补偿从精密集成电路耗散到相邻结构的任何热量。用于加热集成电路的当前方法包括具有氧化铝衬底的混合厚膜加热器和环氧玻璃PCB材料上的分立式加热电阻器。温度调节的众所周知的解决方案是LM399电压基准。然而，此类方法通常消耗大量的功率。例如，环氧玻璃PCB材料上的分立式加热电阻器和具有氧化铝衬底的混合厚膜加...
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