技术编号:12310850
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装方法,具体的说是涉及一种LED封装用PCB基板及其表面处理方法。背景技术CHIP类LED封装用的基板现阶段线路均为铜箔,铜箔表面易氧化、同时为了便于焊线,基板的铜箔表面均需要进行电镀,如镀金、镀银、镀镍等,从而保护铜箔不易被空气氧化,同时容易焊线,客户在使用的时候也LED的焊脚易于沾锡。如图1所示,传统的LED封装方法是:1)、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2;2)、在上述的两个铜箔层2的表面分别镀金层或银层或镍层3。CHIP类LED封装用的基板铜箔需要电镀,而当前...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。