一种LED封装用PCB基板及其表面处理方法与流程

本发明涉及led封装方法，具体的说是涉及一种led封装用pcb基板及其表面处理方法。

背景技术：

chip类led封装用的基板现阶段线路均为铜箔，铜箔表面易氧化、同时为了便于焊线，基板的铜箔表面均需要进行电镀，如镀金、镀银、镀镍等，从而保护铜箔不易被空气氧化，同时容易焊线，客户在使用的时候也led的焊脚易于沾锡。

如图1所示，传统的led封装方法是：

1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；

2）、在上述的两个铜箔层2的表面分别镀金层或银层或镍层3。

chip类led封装用的基板铜箔需要电镀，而当前的方法主要为镀金、镀银、镀镍等，以上电镀方法有以下缺点：

1.金、银等金属非常昂贵，导致产品的成本非常的高；

2.基板在电镀过程中所用的时间较长，生产效率不高，整个方法能耗极高；

3.电镀出来的废水对环境污染较大。

技术实现要素：

针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种osp抗氧化处理、喷锡处理的led封装用pcb基板表面处理方法。

为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：

一种led封装用pcb基板，该led封装用pcb基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层。在树脂基板下端面的铜箔层表面喷有一层锡层；在树脂基板上端面的铜箔层表面镀有一层osp抗氧化处理层。

一种led封装用pcb基板及其表面处理方法，该方法包括以下步骤：

1）、在树脂基板的上表面与下表面分别镀铜箔层；

2）、将上述步骤1）中的下铜箔层表面，喷一层锡层；

3）、将上述步骤2）中的上铜箔层表面，镀一层osp抗氧化处理层。

进一步的，所述锡层为无铅锡层。

相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明led基板封装方法所用的基板表面放弃传统的电镀方式，固晶焊线层的铜箔采用osp（抗氧化处理）作为保护层，底部焊盘层铜箔采用喷锡来对基板进保护处理，可以完全弥补传统基板表面电镀处理的缺点，而使用的有机保护膜和无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了led环保的特性，同时led的底部焊盘采用喷锡方法，使客户在使用焊接过程中，led线体能够很好的与锡熔合，从而使led具有良好的焊接性。

本发明基板保护层使用的无铅喷锡层+osp，相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护方法，具有以下好处：

1、材料成本极低；

2、生产方法简单，所耗的工时相对于传统的电镀大大的降低；

3、无铅喷锡表面喷涂的是无铅的锡，相对于除了传统的电镀方法，除了材料环保之外，大大的减少了电镀产生的污水，对于环境的保护意义重大；

5、由于表面是镀锡，因此客户在使用过程中led的吃锡效果良好，非常有利于焊接方法。

附图说明

图1为传统的led封装用pcb基板表面处理方法；

图2为本发明led封装用基板示意图；

图3为本发明led封装用pcb基板表面处理流程图。

附图中标记：树脂基板1、铜箔层2、金层或银层或镍层3、锡层4、osp抗氧化处理层5。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图2，一种led封装用pcb基板，该led封装用pcb基板包括树脂基板1，在树脂基板1的上下表面分别设置有一层铜箔层2。

在树脂基板1下端面的铜箔层2表面喷有一层锡层4，所述锡层4为无铅锡层。

在树脂基板1上端面的铜箔层2表面镀有一层osp抗氧化处理层5。

请参照附图3，本发明的一种led封装用pcb基板的封装方法，该方法包括以下步骤：

1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；

2）、将上述步骤1）中的下铜箔层2表面，喷一层锡层4；

3）、将上述步骤2）中的上铜箔层2表面，镀一层osp抗氧化处理层5。

本发明的led封装用pcb基板表面处理结构中的铜箔层2、锡层4、osp抗氧化处理层5的厚度需要依据实际的产品结构要求进行表面处理。

本发明的led封装用pcb基板表面处理结构中的铜箔层2、osp抗氧化处理层5的电镀方法按照传统的方法即可实现，锡层4的喷锡方法按传统的喷漆方法即可实现。

以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种LED封装用PCB基板及其表面处理方法，该LED封装用PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层。在树脂基板下端面的铜箔层表面喷有一层锡层；在树脂基板上端面的铜箔层表面镀有一层OSP抗氧化处理层，所述锡层为无铅锡层。本发明LED基板封装方法所用的基板表面放弃传统的电镀方式，固晶焊线层的铜箔采用OSP（抗氧化处理）作为保护层，底部焊盘层铜箔采用喷锡来对基板进保护处理，可以完全弥补传统基板表面电镀处理的缺点，而使用的有机保护膜和无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，同时LED的底部焊盘采用喷锡方法，使客户在使用焊接过程中，LED线体能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。

技术研发人员：洪汉忠
受保护的技术使用者：宏齐光电子（深圳）有限公司
技术研发日：2017.08.02
技术公布日：2017.10.27