技术编号：12317362

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本实用新型涉及发光二极管(LED)的封装技术，特别是针对C.S.P倒装芯片LED封装单体的结构所为的改良。背景技术近年来，全球暖化的现象日益严重，因此，节能减碳已成为近年来世界各国所倡导的议题，因此，使得各种具有节能减碳的环保产品逐渐受到重视，而发光二极管(LED)正符合世界节能减排的大趋势。本实用新型主要是针对C.S.P芯片级封装(ChipScalePackage)的LED结构改良，所谓芯片级封装乃是芯片周围包覆之封装胶体非常接近芯片尺寸，一般市售无基板、无支架的C.S.P倒装芯片封装结构的L...
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