技术编号:12317367
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及发光二极管(LED)排列发光面结构技术领域,主要是针对两种或两种以上发光颜色的C.S.PLED贴片混色排列的发光面结构所为的改良。背景技术近年来,全球暖化的现象日益严重,因此,节能减碳已成为近年来世界各国所倡导的议题,因此,使得各种具有节能减碳的环保产品逐渐受到重视,就灯具而言,纷纷采改用发光二极管(LED)做为发光源,以符合世界节能减排的大趋势。所谓芯片级封装乃是芯片周围包覆的封装胶体非常接近芯片尺寸,C.S.P芯片封装结构的LED如图1、2所示,该LED封装单体1的芯片10为倒...
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